1) stud bump bonding (SBB)
柱形凸起焊接
2) cylinder jut
柱形凸起
1.
This paper intends to analyze influence of cylinder conductor for uniform electric field,and explains that the reason of easy breakdown of condenser with semicircle cylinder jutis that the electric field strength of the bulgiest position is two times as much as that of position far from the cylinder jut.
分析了柱形导体对均强电场的影响并以此为依据说明了有柱形凸起的高压电容器易击穿的原因是最凸部场强为远离凸部场强的 2倍。
3) welding lug
焊接凸起部
4) Solder Bump on Copper Stud
铜接线柱焊凸(SBC)
5) gibbous surface of the half-columniform conductor
半圆柱形凸起
1.
The surface charge density of the infinite conductor and wedge-shaped conductor as well as the gibbous surface of the half-columniform conductoris calculated in detail.
对无限大导体表面,楔形导体表面,半圆柱形凸起表面电荷面密度进行了具体的计算,结果表明在静电平衡的条件下导体表面虽曲率相同,但表面电荷面密度却可以不同。
6) projection weld
凸焊焊接
补充资料：V形柱式支座
分子式：
CAS号：
性质：每两根支柱组成一组呈V字形结构，每组支柱与球形容器的赤道圈等距离相连，柱间无拉杆连接的一种球形容器柱式支座。其承受膨胀变形较好。并且由于支柱与壳体相切，相对赤道平面的垂线向内倾斜2°～3°，因而在连接处可产生一向心水平力，增加了基础的稳定性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
专业词汇(按中图法分类)