要点1：所属板块工程建设 四川板块 深股通 预盈预增 机构重仓 QFII重仓 国产芯片 PPP模式 智慧城市 成渝特区 参股期货 创投

要点2：经营范围高新技术产品的开发、生产、经营;高新技术交流和转让;高新技术产业开发区的开发建设;信息咨询、项目评估、证券投资;建筑装饰、装修(凭资质经营);工业与民用建筑工程、土石方工程等工程建设;建筑智能化系统设计、信息系统集成服务、数据处理和存储支持服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;机械设备租赁;货物进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件、集成电路、电力电子设备及软件的开发、销售并提供技术咨询、技术服务、技术转让;货物进出口;技术进出口;期货经纪;项目投资;项目咨询;广告、展览、培训;物业管理(限分支机构凭资质许可证从事经营);房屋租赁;兴建高新区内公共设施、为区内企业生产和生活提供配套服务。

要点3：建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务,功率半导体业务公司的主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务。报告期末,公司通过并购整合在 IGBT领域具备较强技术实力的森未科技,正式进入功率半导体行业,公司主营业务增加功率半导体业务。除此之外,由于公司历史多元化发展遗留的影响,目前仍兼营期货(控股权转让过程中)、厨柜等业务,但收入或利润体量均较小。

要点4：建筑行业随着积极的财政政策和稳健的货币政策持续发力,适度超前开展的基础设施投资以及加快推进“十四五”规划102项重大工程项目,据国家统计局数据显示,2022年上半年,全国固定资产投资(不含农户)271,430亿元,同比增长6.1%。分领域看,基础设施投资增长7.1%,制造业投资增长10.4%,房地产开发投资下降 5.4%,全国建筑 业总产值128,980亿元,同比增长7.6%,全国建筑业房屋建筑施工面积120.7亿平方米,同比增长1.2%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标,基础建设将持续进行,且将不断加大投资力度,迈出城市高质量发展新步伐。公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目,业务区域主要位于成都地区。近年来,公司紧紧抓住成都高新区全力推进新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城全域五大产业功能区建设的巨大机遇,积极拓展高新区业务,并在管理、人员相匹配的情况下,稳妥发展成都市其他区域业务,凭借较高的施工业务资质以及较为丰富的建筑施工经验,公司建筑业规模和经营效益已发生显著提升,在成都地区有一定竞争优势。

要点5：功率半导体业务——人才优势半导体行业是人才驱动型行业,人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年,有大量一线工艺实操经验,对IGBT产业各个环节——从芯片设计能力到应用场景,都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成,在功率半导体专业领域的经验累积均超过15年。截至本报告期末,公司专职研发人员超过 20名,研发人员占比超过40%,专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。

要点6：功率半导体业务——技术优势森未科技IGBT器件产品全面采用沟槽栅+场截止技术,覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域,是产品线覆盖最广的IGBT公司之一。同时,森未科技研发团队多年一直在产线的一线工作,熟悉国内多条晶圆线的工艺条件,积累了宝贵的工艺技术,团队的基因是从应用场景出发研究IGBT芯片,具备针对应用场景的优化能力,使得产品更加贴合客户需求。森未科技积累了多项自主研发的IGBT核心技术成果,截至本报告期末,森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权专利19项,另有11项专利正在申请中。

要点7：智慧城市建设、运营及相关服务业务——数据运营优势公司在传统建筑施工业务的基础上拓展智慧城市业务,报告期,公司智慧城市业务已经初步涵盖智慧环保、智慧公共安全(应急、维稳)、智慧政务、智慧园区、智慧民生(医疗、教育)、智慧建筑多行业的智慧化场景,逐渐凝练出从规划设计、技术研发、项目交付、运维运营全过程、全生命周期的新应用场景打造能力,并在场景建设过程中通过自主研发出的倍智物联网平台、倍智大数据平台和倍智91city可视化平台三大平台持续升级以及创新模式产品——环保“绿色智慧工地”的规模化应用以及新增创新模式产品——多场景“智能运维中心”的应用,这为形成数据运营这一核心竞争力从而长远发展成为智慧城市解决方案提供商和数据运营服务商打下了坚实基础。

要点8：进入功率半导体行业如公司近年年报“未来发展战略”所述,公司将通过上市公司并购等多种手段不断做大做强,选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业,争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司,更好回报广大中小股东。报告期,经公司2021年度股东大会、第八届董事会第四十三次临时会议审议通过,公司并购整合了功率半导体企业森未科技和芯未半导体,由此正式进入功率半导体行业,公司主营业务增加功率半导体业务,建立和提升关键核心竞争力。公司并购森未科技系非同一控制下企业合并,因购买日为2022年6月30日即报告期末,故公司将森未科技2022年6月30日的资产负债表纳入合并范围,利润表及现金流量表从2022年7月1日起纳入合并范围。

• 按报告期分
• 按年度分
• 按单季分

• 新股：1996-10-30 发行1800.00万股，发行价9.38元
• 增发：2020-11-25 增发4080.00万股，发行价6.66元
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• 分红：2024-03-26(预案) 10派1.52元(含税)
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