项目名称：合肥晶合集成电路有限公司半导体机台射频校正用具
招标项目编号：****-********查看详情0571/04
招标范围：半导体机台射频校正用具
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2017-03-30 10:00
公示开始时间：2017-04-01 10:35
评标公示截止时间：2017-04-05 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳市新朗普电子科技有限公司 | BIRD | 美国中国采招网（bidcenter.com. cn）| |
