深圳大学-竞价公告(CB105902019000399)
来自：采招网（www.bidcenter.com.cn） 大学 深圳
| 基本信息： |
| 申购单主题： | QXRF工程样片加工 |
| 申购单类型： | 竞价类 |
| 设备类别： | 电子设备 |
| 使用币种： | 人民币 |
| 竞价开始时间： | 2019-04-19 14:15 |
| 竞价结束时间： | 2019-04-26 10:00 我要报价 |
| 申购备注： | 本次工程样片加工中形成的所有设计文件和技术资料的相关知识产权全部归深圳大学所有。 |
| 申购设备详情： |
| 设备名称 | 数量 | 单位 | 品牌 | 型号 | 是否标配 | 售后服务 | 规格配置 | 中国采招 网（bidcenter.com.cn|）附件 |
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| QXRF工程样片加工 | 1 | 套 | 定制 | 定制 | 是 | 按行业标准提供服务 | 1．根据深圳大学项目组的多项目芯片设计数据完成样片的加工服务，需要提供工程详细资料，包含工艺具体参数、MASK信息、层数等内容。样片中包含的芯片具体规格如下： Radar_TOP_PAD：0.65 mm X 0.66 mmRadar_TOP_IA_PAD：0.65 mm X 0.58 mmLN_IF_AMP_TOP：0.73 mm X 0.55 mm样片数： 200颗2．提供样片加工方案并完成划片工作，其中切割精度≥50um，工程片良率≥99％。切割好的样片需要单独盒装。3．设计测试板并提供打板、贴片、调试等技术服务。需要提供PCB线路图、gerber文件和BOM清单等工程设计文档。测试板技术规格如下：焊盘管脚中心距＞7mil，边距＞1mil；天线面积≤30 mm X 30 mm；提供直供和外插2种供电方案；信号测试孔孔距0.25mil。测试板数量：≥30片4．提供测试芯片模组的邦定加工等技术服务，芯片COB邦定，黑胶封装，邦线间距≤50um。 样品芯片模组数量：40个5．本次工程样片加工中形成的所有设计文件和技术资料的相关知识产权全部归深圳大学所有。 | 无 |
联系方式：400-838-0606
