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469人已关注
CMP后晶片表面金属污染物的清洗方法解析

CMP后晶片表面金属污染物的清洗方法解析

由于铜在二氧化硅和硅中的快速扩散,以及在禁带隙内受体和供体能级的形成,铜需要在化学机械抛光过程后清洗。...

2021-12-15标签:集成电路半导体电镀CMP晶片2262

Fe和Cu污染对硅衬底少数载流子寿命的影响分析

Fe和Cu污染对硅衬底少数载流子寿命的影响分析

在所有金属污染物中,铁和铜被认为是最有问题的。它们不仅可以很容易地从未优化的工艺工具和低质量的气体和化学物质转移到晶片上,而旦还会大大降低硅器件的产量。用微波光电导衰减和...

2021-12-15标签:半导体硅片有机半导体硅衬底2152

TUV莱茵联合韩国产业技术试验院为福佑斯电器颁发KTL标识证书

TUV莱茵联合韩国产业技术试验院为福佑斯电器颁发KTL标识证书

12月10日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)联合韩国产业技术试验院(KTL)为上海福佑斯电器有限公司(以下简称“福佑斯电器”)的小型熔...

2021-12-15标签:熔断器542

收购Magnachip受阻、拿下日月光工厂、接盘紫光集团,智路资本的投资布局之路!

电子发烧友网报道(文/李弯弯)12月14日,智路资本收购MagnaChip被迫终止,因为未获得美国外国投资委员会(CFIUS)批准,不少业内人士对此颇为不满。  近年来,智路资本在半导体圈很火,因...

2021-12-15标签:日月光MagnaChip紫光集团7551

半导体湿法化学刻蚀工艺观察

半导体湿法化学刻蚀工艺观察

我们提出了一种观察铝层蚀刻截面的方法,并将其应用于静止蚀刻蚀刻的试件截面的观察。观察结果成功地阐明了蚀刻截面几何形状的时间变化,和抗蚀剂宽度对几何形状的影响,并对蚀刻过程...

2021-12-14标签:半导体刻蚀3790

采用可控湿法蚀刻速率的AlGaN/GaN的精密凹槽 华林科纳

采用可控湿法蚀刻速率的AlGaN/GaN的精密凹槽 华林科纳

这本文中,我们提出了一种精确的,低损伤的循环刻蚀AlGaN/GaN的新方法,用于精确的势垒凹陷应用,使用ICP-RIE氧化和湿法刻蚀。设备功率设置的优化允许获得宽范围的蚀刻速率~0.6至~11纳米/周期...

标签:蚀刻GaN蚀刻工艺机器学习深度学习2021-12-132242

新思科技共助中国IC产业日新月著

25载倾力耕耘,匠心不辍,新思科技见证了研电赛的发展与演进,与广大学子共同探索中国芯片事业的实践与发展道路。...

2021-12-13标签:IC新思科技EDA设计3446

四甲基氢氧化铵水溶液湿蚀刻中AlGaN/AlN摩尔分数关系

四甲基氢氧化铵水溶液湿蚀刻中AlGaN/AlN摩尔分数关系

在本文中,我们详细研究了AlGaN的湿法刻蚀特性。特别地,我们研究了m面刻面形成和AlN摩尔分数对蚀刻速率的依赖关系。我们还研究了氮化铝摩尔分数差异较大的紫外发光二极管结构的湿法刻蚀...

标签:芯片摩尔定律电化学蚀刻蓝宝石衬底2021-12-131338

ZnO上ZnCdO的选择性湿法刻蚀 南通华林科纳

ZnO上ZnCdO的选择性湿法刻蚀 南通华林科纳

最近在外延膜的导电率控制和高质量块状氧化锌衬底的可用性方面的进展重新引起了我们对用于紫外光发射器和透明电子器件的氧化锌/氧化锌/氧化锌异质结构系统的兴趣。...

标签:半导体衬底光刻胶刻蚀设备刻蚀2021-12-131154

光刻胶中金属杂质对硅基基质的吸附机理 南通华林科纳分析

光刻胶中金属杂质对硅基基质的吸附机理 南通华林科纳分析

应用放射性示踪技术研究了金属杂质(如钡、铯、锌和锰)从化学放大光刻胶中迁移和吸附到硅基底层衬底上的行为。评估了两个重要的工艺参数,即烘烤温度和衬底类型(如裸硅、多晶硅、氧化物...

2021-12-13标签:纳米材料纳米衬底硅基光刻胶988

关于开展社会主义先行示范区“深圳先进制造业智能装备领域拓荒牛”评选活动

  关于开展社会主义先行示范区“深圳先进制造业智能装备领域拓荒牛”评选活动的通知...

2021-12-09标签:中国制造智能装备685

宁德时代子公司经营范围新增集成电路芯片设计等

近日,宁德时代的旗下子公司发生工商变更,新增集成电路芯片设计等新业务,据了解宁德时代润智软件科技有限公司成立于2021年10月,法定代表人为郑舒,注册资本为32亿元。另外该公司由宁...

2021-12-01标签:集成电路屏幕摄像头宁德时代5882

EDA加速车规芯片设计的三点建议

EDA加速车规芯片设计的三点建议

车规芯片属于半导体芯片的一个分支。目前芯片设计验证遇到的很大一个瓶颈就是人才短缺,对车规芯片来说也是如此。据统计,2020年的IC设计从业者约20万人,但是企业对人才需求量已经远远...

2021-12-01标签:芯片EDA工具edaEDA技术9119

中国台湾晶圆产能或达极限,半导体市场高景气将持续至2026年

近日,中国台湾地区公布了其10月份的工业生产指数为134.93,年增11.25%。不过ING荷兰银行经济研究团队认为,该工业生产指数已经显示,中国台湾芯片生产出现了进一步的放缓,反映了台湾半导...

2021-11-29标签:半导体晶圆6616

2021IAIC决赛结果出炉!众多奖项花落谁家?

 近日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,受疫情影响,活动采取线上线下同步进行。...

2021-11-26标签:中国芯IAIC564

群雄角逐!第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛评审圆满结束

中国芯应用创新32强出击,群雄角逐!...

2021-11-26标签:中国芯IAIC672

消费电子赛道洗牌步入“深水区” 企业如何拿到未来市场的入场券?

今年爆火的“元宇宙”概念为这一赛道又添了一把火,原因在于“元宇宙”要实现大量应用创新,需要低延时、低耗能、支持大规模设备连接的5G作为通信基础。...

2021-11-25标签:消费电子物联网元宇宙526

合见工软在验证全流程EDA领域如何守正创新?

在大国博弈和产业变革之下,半导体业已成为高科技竞争的前战,解决中国芯片业“卡脖子”问题已然是持久之战。而真正卡住中国芯片行业发展的,不止是光刻机等设备,EDA软件或才是中国芯...

2021-11-24标签:eda合见工软6997

中国团队拿下EDA全球冠军,内生安全,从芯而起共建生态

11月7日,相信很多人的朋友圈几乎都被一件事刷屏:电竞游戏战队EDG夺冠!然而就在大家狂欢时,华中科技大学官方微博也发布了一条消息:其计算机学院吕志鹏教授团队在11月4日结束的EDA(电...

2021-11-24标签:EDA工具算法eda布线EDA技术5323

中国再战告捷:EDA全球冠军

中国再战告捷:EDA全球冠军

华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线(Routing With Cell Movement Advanced)算法竞赛的第一名。...

2021-11-23标签:集成电路半导体算法edaCAD1591

硬实力对决|华厦半导体联合创始人谈谦:纯度决定高度,粒度决定深度

视频链接: https://media.elecfans.com/elecfans/2021/11/20211122.mp4 全国13强项目——高纯镓及三代半材料产业化项目宣传视频  硬创未来,未来已来 # 关于第七届中国硬件创新创客大赛 # 第七届中国硬件...

标签:集成电路半导体氮化镓华秋电子2021-11-223645

聚力新基建,贸泽电子2021技术创新周收官盛宴即将开启

新基建是科技化的基础设施建设,能够推动国家经济的快速增长,以数字技术赋能实体经济,助力行业智能化转型升级。...

标签:机器人IOT贸泽电子智能制造新基建2021-11-19494

浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行

2021年11月17日上午10点28分,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。...

2021-11-18标签:晶圆687

第十届中国电子信息博览会深圳新闻发布会成功举行

中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会,宣布第十届中国电子信息博览会将于2022年4月9日—11日在深圳会展中心全馆盛大举办,并向社会各界发布博览会相关筹备情况。...

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2021-11-18370

KF32A156荣获2021 BLDC电机控制器十大主控芯片奖

2021年11月17日,由电子发烧友主办的2021电机控制先进技术研讨会暨“2021年BLDC电机技术市场表现奖”年度颁奖盛典在深圳如期举行,芯旺微电子受邀出席活动现场。...

2021-11-18标签:mcu电机控制器工业4.03024

德州仪器:TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网

德州仪器:TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网

如果说成为制造强国对于中国来说是别无选择,那么被看成第四次工业革命重要基石的工业互联网的建设则是必由之路。...

标签:微控制器德州仪器机器学习毫米波工业互联网2021-11-172754

聚焦创新、智能、集成,三星晶圆代工与合作伙伴共创未来

三星Foundry(晶圆代工厂)和超过75个SAFETM合作伙伴将为您提供设计下一代解决方案 -- 性能平台2.0: 创新、智能、集成。...

2021-11-16标签:三星电子晶圆代工576

Soitec荣获联华电子公司(UMC)“杰出合作伙伴”奖

法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司(UMC,以下简称“联电”)颁发的“杰出合作伙伴”奖。...

2021-11-16标签:晶圆微芯片SOITEC587

中科同志获2021年中国国际车规级功率器件封装优质供应商奖

2021年11月4日-5日举办的2021年中国国际车规级功率半导体年会上,中科同志获得2021年度中国国际车规级功率器件封装服务类年度优质供应商奖。 由旺材新媒体和中国国际车规级功率半导体组委会...

2021-11-10标签:晶圆封装IGBT功率器件4426

封装天线 (AoP) 技术如何扩展雷达传感器在汽车的应用

封装天线 (AoP) 技术如何扩展雷达传感器在汽车的应用

Other Parts Discussed in Post: AWR1843AOP毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种高度精确的感应方式,可提供富有洞察力的物体信息,如距离、角度和速度,从而实现更智能的感应解决方案,用于检测...

标签:传感器adasAOP雷达传感器毫米波雷达2021-11-104098

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