先进封装

先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装技术

国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯...

2024-05-13标签：华为英伟达硅光晶片25050

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  人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战
  IC封装面临的制造挑战有哪些？人工智能芯片的封装就像是一个由不同尺寸和形状的单个块组成的拼图，每一块都对最终产品至关重要。这些器件通常集成到2.5DIC...
  2024-05-08
  标签：
  芯片
  IC封装
  人工智能
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  扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考
  在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念,...
  2024-04-07
  标签：
  封装
  晶圆级封装
  FOWLP
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  Nvidia芯片工艺先进封装演进洞察
  根据IRDS的乐观预测，未来5年，逻辑器件的制造工艺仍将快速演进，2025年会初步实现Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung将在2025年左...
  2024-03-15
  标签：
  cpu
  NVIDIA
  gpu
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  先进封装产业格局全景解析
  随着芯片在算速与算力上的需求同步提升，当前高速信号传输、优化散热性能、实现更小型化的封装、降低成本、提高可靠性以及实现芯片堆叠等已成为封装领域的新追求。
  2024-03-13
  标签：
  集成电路
  封装技术
  先进封装
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  半导体先进封装技术之CoWoS
  芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...
  2024-02-26
  标签：
  台积电
  芯片封装
  CoWoS
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  TSV与异构集成技术的前沿进展与趋势展望
  先进封装是芯片设计的必由之路。TSV则是必由之路上的服务站。世界上各个主要的IC厂商包括设计、晶圆、封测厂商，开发了一大批专利技术，使用TSV达成各种复...
  2024-02-25
  标签：
  sram
  芯片设计
  TSV
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  详细解读先进封装技术
  最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
  2024-01-23
  标签：
  芯片
  半导体
  3D封装
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先进封装资讯

国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局

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2024-05-13标签：华为英伟达硅光晶片25050

台积电炫技：A16、SoW封装、光子引擎等，尖端芯片制造技术一骑绝尘

电子发烧友网报道（文/李宁远）在全球发展人工智能的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年...

2024-05-11标签：台积电先进封装24960

产能之外，HBM先进封装的竞争

电子发烧友网报道（文/周凯扬）作为存储行业当下的新宠，HBM在AI的推动下，已经陷入了前所未有的市场狂热。最大的噱头自然是产能之争，比如SK海力士表示明...

2024-05-10标签：DRAMHBM先进封装19540

UCT首季营收超预期，下半年业绩稳健可期

财报显示，公司第一季度实现总收入4.777亿美元，其中产品销售额高达4.185亿美元，服务销售额为5920万美元；毛利率达到17.3%，营业利润率为3....

2024-05-07标签：存储器UCT先进封装1870

日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声

尽管如此，日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解，日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商，目前已经基本确定了相关的资助和投资细节，预计该项目的投资额...

2024-04-29标签：半导体产业日月光先进封装1100

中微公司2024年Q1营收增长31.23%，但净利下滑9.53% 

中微公司公布其2024年第一季度业绩报告，营业收入达16.05亿元人民币，同比上涨31.23%，归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元，同比减少约9.53%。

2024-04-26标签：mems刻蚀设备中微公司1880

台积电2023年报：先进制程与先进封装业务成绩

据悉，台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25标签：台积电CoWoS先进封装1780

三星研究建DRAM内存厂，但选封装技术

近期达成的初步协议显示，三星电子将从美国获得总计高达64亿美元（相当于约464亿元人民币）的补贴，用于建设位于得克萨斯州泰勒市的两大先进逻辑代工厂、一座...

2024-04-17标签：三星电子先进制程先进封装4730

台积电今年资本支出料不会调高，维持280亿美元至320亿美元区间

业内专家普遍认为，鉴于台积电能效计算（HPC）和AI业务需求增长迅猛以及先进制程产能利用率提升，但3纳米和5纳米等相关系列产品所依赖的设备机器大部分都可...

2024-04-08标签：台积电3纳米先进封装1010

中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，部分厂区已进行疏散

　据台积电官方声明，4月3日早晨该地发生多次有感地震，为保障员工生命安全，已依照规定采取警备措施，部分厂房进行了人员疏散，目前员工都安全且逐步返回岗位。...

2024-04-07标签：半导体产业台积电先进封装1640

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