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ENNOVI
ENNOVI是移动出行电气化解决方案合作伙伴，也是设计和制造电动汽车定制互联及高精密系统解决方案的全球领导者。公司致力于移动出行市场，在全球范围内，从产品、工艺到制造，以敏捷的速度满足电动汽车原始设备制造商的需求。
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巴斯巴
深圳巴斯巴科技发展有限公司（简称“巴斯巴”）成立于2010年4月，是一家研发、生产、销售新能源汽车高压系统核心零部件的国家级高新技术企业。
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Quest
Meta Quest是Meta旗下VR头显；这款可穿戴设备，支持Xbox无线手柄等设备，业界多认为Meta Quest是VR和混合现实游戏设备的标杆。
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小米SU7
小米SU7是小米汽车旗下的纯电动轿车，定位“C级高性能生态科技轿车”。车身尺寸为4997mm/1963mm/1440mm，轴距3000mm。搭载小米超级电机V6s及碳化硅高压系统，采用小米智能底盘，内置智能耦合制动系统、Xiaomi Pilot智能驾驶系统。
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Kimi
Kimi是月之暗面在2023年10月推出的一款AI智能助手，是全球首个支持输入20万汉字的智能助手产品。Kimi主要有6项功能：长文总结和生成、联网搜索、数据处理、编写代码、用户交互、翻译。
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联明电源
深圳市联明电源股份有限公司成立于2007年，是国家核准认定的高新技术企业。是一家以电力电子及工业控制为核心技术，从事电气自动化领域软硬件和系统解决方案的研发、生产、销售与服务的高科技公司。
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莱普科技
成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）成立于2003年，是一家专注于先进激光技术的设备厂商，主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域，现已推出了三十余种激光应用的设备，涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机等。
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HBM3E
HBM（High Bandwidth Memory，HBM） 性能强大成为 AI/ML 和其他高性能计算工作负载的首选内存。AI服务器需求的爆发使得HBM供不应求。HBM3 于2022 年正式推出，是最新一代的高带宽内存；我们可以认为HBM3的扩展版本就是HBM3E。
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rk3588s
RK3588和RK3588s都是由Rockchip公司推出的高性能处理器，设计框架基本一致。核心采用八核的Cortex-A76/A55大小核架构，集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex-A55，配备了独立的NEON协处理器。
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2.5D封装
2.5D封装是新兴的半导体封装技术，2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片，在2.5D封装结构中，两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上，以实现极高的芯片到芯片互连密度。
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通感一体
通感一体化，就是通信感知一体化。通感=通信+感知，通感一体化技术通俗的理解就是把通信和感知进行合体。英文则把“通信感知一体化”写作Integrated Sensing And Communication，简称ISAC。
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亿咖通
暂无描述
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Rapidus
暂无描述
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F5G
暂无描述
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芯联集成
暂无描述
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星德胜
暂无描述
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忆恒创源
暂无描述
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普迪飞
暂无描述
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芯波微电子
芯波微电子成立于2016年，是专注于高端光通信电芯片研发和产业化的国家高新技术企业。芯波微电子先后发布并量产了国内第一款XGSPON OLT TIA XB1201，E2 XGSPON OLT TIA XB1202E。目前芯波微电子拥有多款400G高速芯片（包括TIA、LDD、ACC等）。
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声通科技
暂无描述
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先导智能
暂无描述
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昕原半导体
暂无描述
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M24C16
暂无描述
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STM32H723ZGT6
暂无描述
