台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)，成立于1987年，位于有台湾“硅谷”之称的台湾新竹科学工业园区。

　　台积电目前拥有1座6英寸晶圆厂，5座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，大股东为荷兰飞利浦公司和台湾“行政院”，董事长为有“台湾半导体之父”之称的张忠谋。

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　　公司在台湾证券交易所及美国纽约证券交易所(NYSE)皆有挂牌上市，在NYSE之代号为TSM。

　　台积之所以会成为全球最大的专业晶圆制造服务公司(即一般所谓晶圆代工公司)，绝非偶然。我们的成功是经过详尽的规划，再加上公司的特质使然。作为第一家“纯”晶圆代工公司，我们因为不与客户竞争、不设计或生产自有品牌产品，成为客户真正的伙伴，因而能与成功的客户共同享有高度的成长。

　　从1987年成立迄今的十余年当中，已经有无数来自世界各地的客户因为信赖而把他们的集成电路制造需求交给台积，而我们也日以继夜地为维护客户的高度信任而努力。

　　这些年来，集成电路制程技术的演进是如此地迅速，以致于改变了许多公司的经营模式。客户对于如何缩短产品设计周期的需求，以及如何加快产品上市脚步的需求都增加了；对产品品质和速度的要求也更严格了。这些都是为什幺客户寻求台积成为他们制造伙伴的重要原因之一。

　　我们清楚了解客户的产业竞争态势，也对于如何能让客户更茁壮备感关切。我们坚守并且彻底执行“客户成功至上”的信念，简单地说就是：客户的成功就是我们的成功。

　　因此我们的焦点清楚地摆在那些对客户来说最重要的事项上，如制程技术、制造能力、交期和客户服务等。

　　作为全球最大的专业晶圆制造服务公司，我们投入在制程设备和产能上的资源，是其它同业所无法比拟的。我们也持续成为全球具创新能力企业所信赖的伙伴，这些公司无论规模大小，都了解并欣赏我们稳定成长的产能以及最佳的量产水准。

　　在迈入另一个新的十年之际，我们以运作、扩充、发展以下的设施来强化我们服务客户的能力：

　　·一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)

　　·五座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六、七、八厂)

　　·一座十二吋晶圆厂(晶圆十二厂) ，另一座十二吋晶圆厂(晶圆十四厂)

　　·台积关系企业--世界先进的一座八吋晶圆厂

　　·位于美国华盛顿州的转投资企业--WaferTech八吋晶圆厂

　　·与飞利浦及新加坡私人投资公司合资设立的SSMC已于2000年底开始带来新的产能

　　台积致力于带领晶圆代工产业进入一个新制程技术与新服务的年代，这样的能力要归功于我们在世界各地的员工。由于他们的坚持和对客户需求的真正重视，才让台积能在同业中出类拔萃。当我们在扩张台湾、美国、欧洲、日本服务据点的同时，我们必将持续努力满足客户的需求，并会更进一步超越他们的期望。我们因客户而存在；我们以客户的信赖为荣。