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联发科于11月6日发布了新一代旗舰移动平台天玑9300，该平台是MediaTek天玑旗舰芯的新品发布会上的亮点。天玑9300是一款性能强大的芯片，将为手机带来更出色的性能和更长的续航表现。期待这款芯片在未来的手机市场上取得成功。
作为发布会的重头戏，天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，也是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架构智能手机芯片，基于台积电4nm工艺制程打造，拥有227亿个晶体管，作为对比，苹果A17Pro的晶体管数量是190亿。相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。联发科表示，全大核的架构下，天玑9300的功耗比天玑9200更低。
全部2024-07-02 13:52:09
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