导电胶配方分析及研发改进

导电胶配方分析及研发改进

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基 体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用 把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于 导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同 时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成 化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电 胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。
导电胶通常主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。 目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则 上讲，可以采用各种胶粘剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂 如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树 脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提 供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树 脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环 氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性 能，粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导 电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合 物。
透明导电胶膜具有良好的导电性，在可见光波波段具有高透明光率，广 泛应用于平板显示、薄膜太阳能电池、传感器、触摸屏和可延展电子等领域。 传统的透明导电薄膜的制备方法通常可分为溅射法和金属栅网法两大类。溅 射法是将铟锡氧化物(ITO)直接溅射在玻璃基板上,或溅射在聚酯(PET)膜 片上再复合到玻璃基板上。金属栅网法又可分成铜箔蚀刻法、金属纤维编织 法、印刷法和银盐法。溅射法和铜箔蚀刻法虽是制造透明导电膜的主流方法， 但由于设备昂贵、工艺复杂、生产成本高等因素，近年来其主导地位开始受 到其他新方法的挑战。
异方性导电胶膜由环氧树脂和导电粒子混合形成，异方性导电胶膜 直接粘贴于基板之上，对于需要返工的不良品，异方性导电胶膜难以刮除。
导电胶层配方按质量计，包括以下组分：环氧树脂25％，表面镀银的铜粉50％，溶剂为苯、酮、醇，酯15％，增韧剂为丁氰橡胶 10％，固化剂为多元胺2％，促进剂为脂肪胺1％，偶联剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂3％，还原剂甲醛0.5％。
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