TD芯片厂商凯明终止运营风波专题_科技时代

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凯明主要业务

TD-SCDMA/GSM/GPRS

双模终端芯片组及解决方案：

-双模基带芯片
-双模协议栈软件
-双模终端参考设计及开发工具
-测试终端解决方案

凯明CEO余玉书

余玉书，凯明公司首席执行官，曾任德州仪器亚洲区ASP&WCS事业部总经理、GATAX IC设计公司总经理，并创立TI DSC 事业部及经营新创IC设计公司成效显著。详细>>

视频回顾：凯明CEO余玉书做客总裁在线

凯明公司简介

- 成立于2002年2月的凯明，是由中国普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、德州仪器中国公司、诺基亚(中国)投资有限公司、LG电子株式会社、Hyper Market International Limited等17家公司联合出资组成，总股本23335万元人民币。

- 目前凯明的研发重点是TD-SCDMA终端解决方案，员工为220人。详细>>

独家报道

更多>>

·05-12		德州仪器和诺基亚清偿凯明员工欠薪
·05-06		凯明宣布停止运营清偿拖欠员工薪水
·05-04		凯明董事会商讨9小时未达成协议
·04-30		凯明今日召开董事会讨论巨额欠薪问题
·04-28		凯明高管被指无作为员工维权欲告主要外资股东
·04-28		凯明被曝欠薪2000万涉嫌恶意裁员
·04-26		凯明员工致信要求CEO四天内辞职

媒体报道

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·07-10		生死临界点：TD企业生存现状调查
·05-14		诺基亚重申支持中国3G计划
·05-13		诺基亚凯明事件声明称积极支持中国3G
·05-13		诺基亚称凯明事件影响TD计划适时推TD手机

博客热议

六大TD芯片厂商

	展讯	凯明	天碁(T3G)	联发科/ADI	重邮信科	大唐移动
投资方	2001年武平、陈大同等4人从美国硅谷回国创立，2007年6月在美国纳斯达克上市，上市前融资结构主要为风险投资和自筹资金。	普天、大唐移动、德州仪器、诺基亚、LG电子等17家。其中，国内企业9家，国外企业8家，外方资金占68.76%。	NXP（飞利浦）、三星电子、摩托罗拉、大唐移动	2007年9月台湾联发科收购了美国ADI手机芯片部门。 ADI此前与大唐移动合作研发TD手机芯片。	成立于2007年2月，其前身为成立于2000年10月的重庆重邮信科股份有限公司。 2008年1月，香港时富中止与其成立合资公司。	大唐移动、前ADI
产品	2004年5月，展讯做出TD手机芯片SC8800。2007年2月发布了TD-HSDPA芯片SC8800H。已出货3000万个2G无线基带芯片组，是TD芯片厂商中资金流较好的一家。	2004年6月，凯明做出TD手机芯片。 2007年4月，发布TD-HSDPA芯片组方案，其火星2号芯片组可支持2.8Mbps速率。	2004年9月，天碁做出TD手机芯片。 2007年9月，2.8Mbps TD-HSDPA 芯片流片成功。	台湾联发科是2G芯片的王者，有“黑手机之父”的称谓。收购ADI后也获得了后者WCDWA、TD的3G芯片（基带、射频）产品线。	2005年研制出TD手机核心通芯一号，目前正在研制通芯二号。	2005年9月推出全套TD芯片解决方案。大唐移动提供核心软件及整体解决方案，ADI提供核心芯片。在TD手机芯片供应商中，大唐ADI曾是技术最为成熟也是份额最大的一家。