晶圆

晶圆知识

• 降本增效取得新进展，拉普拉斯申请晶圆图形化工艺专利
  来源：金融界 近日，据天眼查知识产权信息显示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）申请一项名为“晶圆图
  2024-07-19
  标签：
  晶圆
  拉普拉斯
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  分享：晶圆探针测试中探针台的自动化控制
  NSAT-1000射频测试系统在ATECLOUD测试平台基础上开发而成，具有强大的兼容性，可以灵活快速接入设备，自动识别
  2024-07-18
  标签：
  晶圆
  探针
  自动化控制
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• 今日看点丨Melexis在马来西亚开设最大晶圆测试厂；极星汽车回应公关部暂时解散
  1. Melexis 在马来西亚开设最大晶圆测试厂，预计芯片需求将翻倍  微电子解决方案供应商Melexis在马来西亚
  2024-07-18
  标签：
  晶圆
  Melexis
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• 中国半导体两起重磅收购！拟实控国外上市公司
  来源：天天IC 编辑：感知芯视界 Link 7月14日晚间，希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(
  2024-07-16
  标签：
  半导体
  晶圆
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• 天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
  开启国产半导体高端检测设备新时代 中国苏州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003
  2024-07-15
  标签：
  半导体
  晶圆
  天准科技
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  案例 矢量网络分析仪测试软件与探针台、网分通讯，测量晶圆芯片
  北京某科技公司致力于射频芯片的研发、生产和销售，其产品广泛应用于4G、5G移动终端和物联网模组等领域。该公司与纳米软件合
  2024-07-15
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  芯片
  晶圆
  网络分析仪
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  通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄130µm晶圆片下线
  来源：宽禁带半导体技术创新联盟 江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7
  2024-07-15
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  半导体
  晶圆
  SiC
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  全球超300+家！半导体硅片、晶圆工厂名单汇总
    来源：  Ittbank  大硅片企业汇总  全球晶圆厂分布及投产情况 中国大陆73座晶圆厂分布及投产表： 审核
  2024-07-04
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  半导体
  晶圆
  硅片
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  简述芯片制造过程
  共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。
  2024-07-04
  标签：
  晶圆
  芯片制造
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  Monaco 新款 50W 紫外飞秒激光器，助力晶圆和堆叠 OLED 屏的高效切割
  工业级材料加工激光器的领导者 Coherent 高意(NYSE: COHR)近日宣布推出新款 Monaco 工业级紫外(
  2024-07-04
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  OLED
  激光器
  晶圆
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晶圆技术

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  半导体工艺之生产力和工艺良率
  晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污...
  2024-07-01
  标签：
  半导体
  晶圆
  模型
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  半导体行业常用术语大全：30个专业名词详解
  在半导体行业中，了解和掌握专业名词是至关重要的。这些名词不仅有助于我们更好地理解半导体的制造过程，还能提升我们在行业中的沟通效率。以下是半导体人必须知道...
  2024-06-14
  标签：
  晶圆
  制造
  半导体封装
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  WD4000系列晶圆几何量测系统：全面支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量
  晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶...
  2024-06-01
  标签：
  半导体
  晶圆
  芯片制造
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晶圆制造和封装之影响良率的主要工艺和材料因素（一）

晶圆制造和封装是一个极其漫长和复杂的过程，涉及数百个要求严格的步骤。这些步骤从未每次都完美执行，污染和材料变化结合在一起会导致晶圆在生产过程中的损失。

2024-05-20标签：半导体晶圆6320

晶圆外缘为什么不利用-边缘去除法

观察矽晶圆的外缘，可以发现有如图4-6-1所示的边缘磨边加工。此种针对外缘进行磨边的加工，一般称为“导角（beve-ling）。

2024-05-11标签：半导体晶圆2830

【SPEA飞针应用】半导体探针卡测试

探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die进行测试。探针卡上的探针与芯片上...

2024-05-11标签：测试半导体晶圆3480

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晶圆资讯

降本增效取得新进展，拉普拉斯申请晶圆图形化工艺专利

来源：金融界 近日，据天眼查知识产权信息显示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）申请一项名为“晶圆图形化工艺”的专利，公开号CN20...

2024-07-19标签：晶圆拉普拉斯700

分享：晶圆探针测试中探针台的自动化控制

NSAT-1000射频测试系统在ATECLOUD测试平台基础上开发而成，具有强大的兼容性，可以灵活快速接入设备，自动识别仪器，探针台就是其中之一。平台会...

2024-07-18标签：晶圆探针自动化控制1060

今日看点丨Melexis在马来西亚开设最大晶圆测试厂；极星汽车回应公关部暂时解散

1. Melexis 在马来西亚开设最大晶圆测试厂，预计芯片需求将翻倍  微电子解决方案供应商Melexis在马来西亚砂拉越州古晋投额约7000万欧元...

2024-07-18标签：晶圆Melexis3310

三星半导体部门第二季度销售额或超越台积电

在全球半导体行业风起云涌的浪潮中，三星电子再次成为焦点。据最新预测，2024年第二季度，三星电子的半导体部门营收有望近两年来首次超越台积电，这一潜在的历...

2024-07-17标签：半导体三星电子晶圆3070

中国半导体两起重磅收购！拟实控国外上市公司

来源：天天IC 编辑：感知芯视界 Link 7月14日晚间，希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元)，收购...

2024-07-16标签：半导体晶圆1540

弥费科技获C轮亿元融资，加速半导体自动物料搬运系统全球布局

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，国产科技企业正以前所未有的速度和力度崛起，引领着行业创新的风向标。近期，国内领先的半导体自动物料搬运系统（AMHS）及核心...

2024-07-15标签：半导体晶圆弥费科技3150

天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备

开启国产半导体高端检测设备新时代 中国苏州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术...

2024-07-15标签：半导体晶圆天准科技960

案例 矢量网络分析仪测试软件与探针台、网分通讯，测量晶圆芯片

北京某科技公司致力于射频芯片的研发、生产和销售，其产品广泛应用于4G、5G移动终端和物联网模组等领域。该公司与纳米软件合作，旨在通过矢量网络分析仪软件与...

2024-07-15标签：芯片晶圆网络分析仪870

通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄130µm晶圆片下线

来源：宽禁带半导体技术创新联盟 江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激...

2024-07-15标签：半导体晶圆SiC1240

深入了解半导体供应链：特点、风险与未来趋势

半导体是现代电子工业的核心，其供应链涵盖了从原材料提炼到最终产品应用的整个过程。了解半导体供应链对于理解当今高科技产业的运作至关重要。本文将详细介绍半导...

2024-07-11标签：芯片半导体晶圆2840

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