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24-07-5 08:26来自 微博网页版已编辑

【成本可降低22% 半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术！这些概念股具备高增长潜力】7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率。A股超话#先进封装#
O成本可降低22% 半导体巨头拟开发3.3D先进封装...

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