PCB设计
全网独家!射频干扰去噪与单点地PCB布局分析
最近有个微弱信号放大采集项目,其实项目本身并不难,但是变态的地方在于应用环境中有强辐射干扰,如果不加处理,会严重影响系统性能。 常规的金属屏蔽已经不能完全解决问题了,长导...
PCB布局设计的散热处理
热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6...
PCB制造过程中超薄铜箔技术
锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类,超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔,主要应用于锂离子电池行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域;标...
详细探讨PCBA返修时需要注意的要点
作为电子设备的重要组成部分,PCBA的返修过程需要严格遵守一系列技术规范和操作要求,以此确保返修质量和设备稳定性。...
谈谈高速PCB设计中的打孔包地与串扰
工程界常常使用保护地线进行隔离,来抑制信号间的相互干扰。的确,保护地线有时能够提高信号间的隔离度,但是保护地线并不是总是有效的,有时甚至反而会使干扰更加恶化。...
利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解
系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB线路不断细化以及频率不断飙升,这些错综复杂的问题也在不断演变,需要综合运用电气、...
采用 Celsius PowerDC 仿真分析8层高速核心板的IR Drop和过孔电流
介绍当前数字系统的核心供电电压越来越低,而总的工作电流和布线密度则越来越大,从而导致直流问题日益突出。为了设计一个稳定可靠的电源系统,PI仿真中的IRDrop直流压降仿真已被视作高...
PCB丝印有哪些信息?PCB丝印应用流程
此阶段涉及在 PCB 上进行丝网印刷。将板固定在印刷机上,丝网可多方向移动,实现精确印刷。PCB 已按照软件中创建的图案进行蚀刻。...
BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序
当发现BGA 元件有缺陷时,需要进行返工过程来移除和更换它。焊点必须小心熔化,不要干扰邻近的元件。这是通过 BGA 返修站实现的,该返修站利用目标热量和气流。...
PCBA加工焊点为什么会失效?如何解决这个问题呢?
焊点加工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,如何针对这个问题合理解决?...
韩国PCB制造商Hyunwoo2023年销售额飙升46.2%!
4月15日,韩国PCB制造商Hyunwoo (KOSDAQ:092300)的股价为3970韩元(约20.7元人民币),上涨200韩元,增长了5.31%。...
系统级封装SiP:高效集成方案与SoC比较分析
WLP 可以有效提高封装集成度,通常采用倒装(FC)互连技术,是芯片尺寸封装 CSP 中空间占用最小的一种。...
常见的PCB制造缺陷有哪些?
这本影响深远的指南分析了最主要的 PCB 制造沙漠,调查了其潜在驱动因素,并针对有限的机会给出了可能的答案。PCB 由层叠在绝缘基板上的导电铜迹线组成。元件被焊接到板上以形成功能性电...
PCB电路板激光焊接后怎么检测质量呢?
随着5G建设的持续推进,精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展,而这些领域都涵盖了PCB电路板的应用。...
PCB设计表面到底应不应该敷铜?
在pcb设计中,我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜?这个其实是视情况而定的,首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。 首先我们先来看表面敷铜的好处 1. 表面铺铜可以对内层信号提...
原理图设计工具Jupiter
近年来,随着我国集成电路产业的快速发展,国产EDA(电子设计自动化)工具也取得了长足进步,在多个领域展现出不俗的实力。Jupiter这颗星星经历了三年的立项、设计、开发、测试、迭代,终于...
带你做PCB设计师中最靓的崽
咱就是说,作为一名合格的PCB设计师,怎么可能只是简单地画画电路板就行?那不得同时具备超凡耐心和坚韧毅力,不然如何在反复迭代与精细调整中确保设计的准确无误;而且还得拥有广博的...