报告简介
后摩尔时代,简单的堆叠晶体管数量已经不能满足AI应用对芯片算力的需求, 因此,基于RISC-V指令的DSA芯片遍地开花。如何高效的定义和开发一款特定领域高能效比的DSA芯片和配套的SDK,已经成为芯片行业面临的一大难题。
兆松科技针对这一行业难题,设计了敏捷芯片开发工具--软硬件协同设计工具,用以全面加速芯片设计公司的产品研发,包括软硬件协同设计套件,高性能RISC-V编译器,函数库和中间件,ROS操作系统基础框架,车规安全检测工具等。
兆松致力为DSA/车规芯片和软件设计,开发,验证流程提供专业的服务和工具集。
报告嘉宾
伍华林
兆松科技联合创始人兼CTO