利扬芯片：融资净买入85.12万元，融资余额1.1亿元（07-11）

      利扬芯片融资融券信息显示，2024年7月11日融资净买入85.12万元；融资余额1.1亿元，较前一日增加0.78%。

      融资方面，当日融资买入490.71万元，融资偿还405.59万元，融资净买入85.12万元。融券方面，融券卖出2100股，融券偿还0股，融券余量1.35万股，融券余额21.3万元。融资融券余额合计1.1亿元。

      利扬芯片融资融券交易明细（07-11）

利扬芯片历史融资融券数据一览

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