电子发烧友网

电脑版
提示:原网页已由神马搜索转码, 内容由www.elecfans.com提供.

电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>

制造新闻

480人已关注
汉威科技:化学传感器基本上从材料开始整个链条全部自主可控

汉威科技:化学传感器基本上从材料开始整个链条全部自主可控

汉威科技(300007.SZ)公布近日投资者关系活动记录。公司表示,目前公司化学传感器基本上从材料开始整个链条全部自主可控。 公司回答问题“看到公司陆续调整业务结构,推动公用业务出表,这...

2023-06-06标签:传感器化学传感器汉威科技751

传感器关键技术——厚膜工艺术的新工艺与新应用

传感器关键技术——厚膜工艺术的新工艺与新应用

几十年来,厚膜技术已被证明是一种可靠且经济高效的方法,可实现高度可靠性的电子电路和组件。混合微电子是烧制厚膜材料的第一个主要应用,并逐渐进入可靠性至关重要的军事和航空航天...

标签:传感器丝网印刷厚膜技术智能网联汽车6G2023-06-061352

中芯国际下架14nm工艺的原因 中芯国际看好28nm

   中芯国际,作为当前我国技术最为先进,工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商,堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设备的禁运,中芯国际却依...

标签:中芯国际台积电光刻机14nm芯片制程2023-06-0618154

台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了

台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了 芯片界扛把子超级代工大厂台积电的消息一直被业界关注,台积电明年或将上调代工报价,怕是明年芯片价格要上涨了啊。还不赶快备货...

2023-06-05标签:台积电2nm3680

TE Connectivity支持光伏发电 助力可再生能源电力系统

Connectivity | 去“碳”路,去助力可再生能源电力系统...

标签:连接器电力系统光伏光伏发电光伏组件2023-06-031242

TE QSFP-DD连接器和电缆组件助力未来大型数据中心的建设和运营

Connectivity | 推出升级产品QSFP-DD连接器和电缆组件...

标签:连接器神经网络数据中心TE电缆组件2023-06-031151

国网新规下电力DTU最小系统核心板设计

国网新规下电力DTU最小系统核心板设计

根据国家能源局2020年能源领域行业标准制修订计划,中国电力科学研究院有限公司牵头起草了《12kV一二次融合成套柱上开关》、《12kV一二次融合成套环网箱》两项电力行业标准。2021年6月中国...

标签:mcu电力DTU核心板先楫半导体2023-05-261320

锦富技术携手通威股份探索光伏组件贴合新路径

锦富技术携手通威股份探索光伏组件贴合新路径

日前,锦富技术董事长顾清先生带队前往成都通威股份总部,与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径,共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行...

2023-05-23标签:封装光伏光伏组件锦富技术286

PCSEL的工艺流程

设计外延片参数,第一次外延,制备光子晶体,第二次外延,制备台面和电极。...

2023-05-22标签:激光器光子晶体1810

具有优异的柔性和热管理性能的石墨烯薄膜

具有优异的柔性和热管理性能的石墨烯薄膜

来源 | Ceramics International 01 背景介绍 随着智能电子设备的高度集成化和小型化,电子元件产生的大量热量导致电子设备效率降低甚至严重的热失效。散热器直接接触电子元件,帮助散热,而高接...

2023-06-27标签:散热石墨烯热管理新材料导热502

SiP封装共形屏蔽技术介绍

SiP封装共形屏蔽技术介绍

手机的薄型化,得益于多方面技术的进步,包括SiP、PCB、显示屏等技术,其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩,屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积,纵向...

2023-05-19标签:emiSiP芯片贴装屏蔽技术PCB2754

频发变数,欧洲本土的半导体制造道阻且长

电子发烧友网报道(文/周凯扬)前不久,欧盟正式批准了针对芯片行业的430亿欧元投资计划,欲求重振欧洲地区的半导体产业。尽管坐拥ASML这一EUV光刻机寡头企业,也是诸多半导体巨头的大本...

2023-05-15标签:英特尔晶圆晶圆厂半导体制造2512

中国建设银行总行行长张金良一行莅临兴森科技参观调研

中国建设银行总行行长张金良一行莅临兴森科技参观调研

日前,中国建设银行总行张金良行长、广东省分行张伟煜行长等一行莅临我司参观调研,公司集团董事长兼总经理邱醒亚、副总经理王凯等参加了接待工作。 ▲邱董陪同张金良行长参观公司展...

2023-05-13标签:pcb电路板兴森科技5603

太极半导体与佰维存储​战略合作签约仪式圆满举行

太极半导体与佰维存储​战略合作签约仪式圆满举行

  2023年5月11日,太极半导体(苏州)有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司举行战略合作签约仪式。太极实业党委书记、董事长兼太极半导体董事长孙鸿伟、太极实业副总经理、财务负责人兼...

2023-05-12标签:存储佰维存储太极半导体2306

中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩

中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩 中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.09亿元,同比下降13.9%;净利润15.91亿元,同比下降44%。 中芯国际表示,主要...

2023-05-12标签:芯片中芯国际晶圆3972

物联网在制造业中的4个应用和优势

物联网已然成为了制造业中的一个热门话题。物联网通过互联网技术将生产设备、产品、供应链等信息连接在一起,形成一个智能化、高效化的生产过程。而且物联网提供了许多新的机会和优势...

2023-05-11标签:物联网制造业大数据2592

ASML连续多年支持上海未来工程师大赛

ASML连续多年支持上海未来工程师大赛

为创建工程技术教育的良好生态,打造工程技术人才培养新高地,上海未来工程师大赛已经走过了19年。第十九届上海未来工程师大赛内容涉及结构、建筑、机械、电子、机电、软件工程、航天...

2023-05-09标签:工程师光刻机ASML1162

橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC

橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC

  先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子,很高兴地宣布,其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm x 0.35mm,创造了世界上最小...

标签:蓝牙物联网socWLCSP封装蓝牙SoC橙群微电子2023-05-09517

机器视觉和深度学习在自动检查领域的应用

机器视觉和深度学习在自动检查领域的应用

人工智能最终将改变游戏规则,几乎在每个领域中都有无数的应用程序。现在,它正在进入生产和制造领域,从而可以利用深度学习的力量,并在此过程中提供更快,更便宜,更优越的自动化。...

2023-05-06标签:机器视觉压力容器深度学习391

通富微电子连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项

通富微电子连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项

近日,通富微电子股份有限公司凭借优质的成本控制,先进的技术管理能力,以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续第三年荣获德州仪器 (以下简称"TI" ) 卓越供应商奖项。     每...

2023-05-06标签:IC模拟IC德州仪器通富微电439

浅谈倒装芯片封装工艺

浅谈倒装芯片封装工艺

倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积,或者通过 RDL 布线后沉积凸块(包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等),然后将芯片翻转,进行加热,使熔融的焊料与基板或框架相...

标签:芯片CMOS焊盘倒装芯片封装工艺2023-04-284221

功率器件封装结构热设计综述

在有限的封 装空间内,如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度,已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。本文...

2023-04-18标签:半导体封装功率器件热设计6235

台积电放弃28nm扩产?

台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资...

2023-04-19标签:台积电晶圆封测937

英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化

英特尔和Arm达成了一项合作协议,英特尔代工服务(Intel Foundry Services)和Arm将会进行设计技术协同优化,这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...

2023-04-19标签:ARM英特尔soc997

一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法

在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难,而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段,现有技术中对于应用于 CMO...

标签:传感器芯片集成电路封装刻蚀先进封装2023-04-121761

高频变压器的生产制作规范

关于高频变压器,相信大家都有所了解,它是在开关电源中,一个重要的组成部分,高频变压器制作工艺是否规范,直接影响到安规认证能否通过,也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲...

标签:变压器制作工艺emc布线高频变压器2023-04-122273

ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件

ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件

全球知名半导体制造商ROHM  (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和 可听戴设备, 确立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm ) 业界超小的短波红外*1  (以下简称SWIR: Short Wavel...

标签:光电二极管Rohm可穿戴设备SWIR2023-04-076322

BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。...

2023-04-06标签:pcb封装仿真BGA差分信号1264

长电科技2022年年度报告

          长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...

2023-04-04标签:集成电路SiP封装长电科技1434

中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案;而且中芯集成也是目前国内少数可以提供车规...

2023-04-06标签:mems功率器件1625

上一页
5/76
下一页