制造新闻
刚走了CEO又裁员，Cadence力图重组摆脱困境
EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布，为削减营运成本，该公司将裁减625个全职员工，裁员幅度是该公司全球员工总数的12%。这项决定还包括裁减兼职员工以及顾问，可望因此为该公...
2008-11-10标签：Cadence1244
国际电子工业联接协会首个功率转换标准IPC-9592正式发布
国际电子工业联接协会首个功率转换标准IPC-9592正式发布 IPC（国际电子工业联接协会）宣布发布首套功率转换标准IPC-9592 —“计算机和远程通信业功率转换设备要求”...
2008-10-31标签：国际电子2123
Analog Express公司获得ISO 9001:200
Analog Express公司获得ISO 9001:2000认证 Analog Express (AX)，全球高速、高性能电源方案创新者，日前宣布该公司通过了BSI集团的审核得到了ISO 9001:2000认证。 ...
全球不确定性影响2009年制造业预期，库存可能延长制造领域的
全球不确定性影响 2009 年制造业预期，库存可能延长制造领域的困境 一年以前，厂商怀着对假日季节的温和期望进入第四季度。当时的常用语是“谨慎乐观”，因为有迹...
2008-10-28标签：库存691
新的工艺锁定RFID应用，标签成本将大大降低
新的工艺锁定RFID应用，标签成本将大大降低 随着日前第一款硅墨水商业应用的推出，在柔性衬底上印刷薄膜电路可能做好了进入黄金时代的准备了。 位于加州Milp...
2008-10-27标签：RFID应用575
益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心
益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心 专业电子元器件代理商益登科技近日宣布，该公司即日起于深圳ICC国际元器件中心设置企业展台，展示一系列极具竞争力的代...
2008-10-24标签：益登474
TI全新先进车载技术将亮相底特律2008汽车电子展
TI全新先进车载技术将亮相底特律2008汽车电子展 为协助客户不断开发可提高汽车安全性、效率、舒适性以及更具驾乘乐趣的电子产品，德州仪器 (TI) 将在10月20日至22日...
IPC最新发布的“环保大趋势指南”帮助各公司顺应环境法规、克
IPC最新发布的“环保大趋势指南”帮助各公司顺应环境法规、克服环境问题 IPC-国际电子工业联接协会宣布发布“将影响电子行业未来发展前景的环保大趋势高级经理人...
2008-10-13标签：IPC794
无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺
跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺 在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。 除了发布Nextreme...
2008-10-09标签：晶圆668
CherryPal尝试重新定义PC机,突破价格与功耗极限
CherryPal尝试重新定义PC机,突破价格与功耗极限 CherryPal公司日前推出了一款功耗只有2W的“绿色”PC机——CherryPal C-100，号称集成了堪比台式机的软件和“...
2008-10-09标签：CherryPal557
AMD分拆制造业务，将专注于芯片研发
AMD分拆制造业务，将专注于芯片研发AMD公司日前确认拆分成一家芯片研发公司和一家芯片制造公司，前者集中于研发与营销，后者则更名为Foundry专门从事芯片制造业务。 ...
2008-10-09标签：amd341
SILVACO与南通大学建立联合实验室
SILVACO与南通大学建立联合实验室 SILVACO 与南通大学电子信息学院于日前在南通大学举行了建立联合实验室的签约仪式。由SILVACO中国区总经理何建锡先生与南通大学电子信息...
2008-10-09标签：SILVACO1133
CEVA VoIP平台助力BroadLight的GPON住宅
CEVA VoIP平台助力BroadLight的GPON住宅网关SoC 硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司和GPON (千兆位无源光网络) 半导体和软件供应商BroadLi...
2008-10-09标签：soc454
中芯国际S2/FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体
中芯国际S2/FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体系认证 中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 宣布其 S2/FAB 8 已于2008年09月10日以“零缺陷”的优异成绩通过了 BSI ISO27001:2005 信息安...
2008-10-06标签：中芯国际1253
短暂邂逅PCB West会议：PCB设计软件的尴尬
短暂邂逅PCB West会议：PCB设计软件的尴尬 尽管EDA的光环持续帮助着IC设计者，但在PCB部分的设计仍然会为设计者带来有趣的挑战。与集成电路芯片一样，印刷电路板也在变的...
2008-09-28标签：PCB设计413
分析人士指出：晶圆代工厂业绩呈“自由落体”的下滑势头
分析人士指出：晶圆代工厂业绩呈“自由落体”的下滑势头 香港汇丰银行全球技术研究分析人士Steven Pelayo认为，芯片代工厂正面临晶圆业务明显大幅下...
2008-09-28标签：晶圆423
中国晶圆代工业前景不容乐观
中国晶圆代工业前景不容乐观 在大量资金支持和其他诸如政府支持的帮助下，中国半导体产业已经在世界立足。几年过去了，几十亿美元也已经投入了，一个最新的分...
2008-09-25标签：晶圆458
Tesla将在硅谷设立电动汽车组装工厂，初步年产量将达到15
Tesla将在硅谷设立电动汽车组装工厂，初步年产量将达到15,000辆 Tesla Motors将在San Jose建立一个造价2.50亿美元电动汽车组装工厂，这是该技术中心朝着绿色业务和任务努...
2008-09-25标签：Tesla802
S2C公司和eASIC公司将在SoCIP研讨会上推出解决方案
克服中国ASSP的商业挑战，S2C公司和eASIC公司将在SoCIP研讨会上推出解决方案 S2C，一家为加速SoC创意提供解决方案的公司，日前宣布在中国分销无掩模费，无最小订单量的eASIC...
第三代集成模块电路板问世，Imbera已做好量产制造IMB的
第三代集成模块电路板问世，Imbera已做好量产制造IMB的准备 嵌入式封装技术专业供应商Imbera（芬兰Espoo）将从其风险投资方获得加倍的投入，新增的...
2008-09-24标签：IMB741
Dow Corning Electronics为Intel
Dow Corning Electronics为Intel QX9300系列处理器开发高效能导热膏 全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING TC-5688导热...
2008-09-23标签：Dow617
SoCIP 2008研讨展览会开幕：展示先进的SoC设计解决
SoCIP 2008研讨展览会开幕：展示先进的SoC设计解决方案 2008年9月19日 ?C 首届SoCIP研讨会和展览会，即SoCIP 2008，将于10月13日在北京和10月15日在上海举行，届时将展出一系列SoC设...
从ESL到RTL，低功耗设计再下一城
从ESL到RTL，低功耗设计再下一城 对于低功耗半导体设计来说，没有唯一的解决方案，它需要芯片设计工程师以及EDA供应商的协作努力，并越来越多地把重...
IIC-Taiwan/半导体商从基础技术谈节能设计
IIC-Taiwan/半导体商从基础技术谈节能设计 “除了100%符合欧盟对铅、汞、镉等物质禁用指令外，我们2008年还要进一步达到无卤、无氧化锑的‘Dark Green’目标，” 恩智浦(NXP)多...
2008-09-19标签：IIC484
EDA厂商业绩下滑明显，Magma日子也不好过
EDA厂商业绩下滑明显，Magma日子也不好过 自EDA厂商Magma于上个月底宣布将本财政年度的预期营收收入下调30%以来，该公司的股票价格一直持续下滑。 上周五Magma在...
2008-09-16标签：Magma734
丰富6Gb/s SAS系列，LSI面向服务器和存储OEM厂商
丰富6Gb/s SAS系列，LSI面向服务器和存储OEM厂商推出新品 LSI公司日前宣布向各大OEM客户提供第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID(ROC) 的样片。SAS IC的出货量已超过1,000 万片，新品的...
2008-09-12标签：OEM591
英特尔MID的理想与现实
英特尔MID的理想与现实2007年4月，Intel首次向业界推出了其最新处理器芯片ATOM，并提出了基于该芯片的MID（Mobile Internet Device）产品概念。在随后至今的一段时间内，Intel联合产...
2008-09-12标签：英特尔405
非接触卡安全性引人关注，Peratech大力宣扬基于聚合物的
非接触卡安全性引人关注，Peratech大力宣扬基于聚合物的智能卡安全材料 Peratech是英国一个快速增长的技术公司，位于英格兰约克郡里奇蒙德，最近研发了一种用超薄压敏材...
2008-09-12标签：Peratech993
恩智浦半导体环保技术每年减排5亿公斤二氧化碳
恩智浦半导体环保技术每年减排5亿公斤二氧化碳 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布其已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片，这标志着恩智...
2008-09-12标签：恩智浦310
NEC All Flash MCU应用技术全国巡回研讨会开演
NEC All Flash MCU应用技术全国巡回研讨会开演 NEC电子是世界上首家可以提供All Flash MCU的厂商，随着flash存储器技术的成熟以及功耗、成本的下降，它已经被越来越多地应用于MCU...
2008-09-12标签：NEC604
