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• 芯驰科技车规智能座舱芯片“舱之芯”X9满足未来智能座舱各项功能需求

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芯驰科技动态

• 北京芯片独角兽芯驰科技:出货量破600万片,加速驶向全球舞台
  北京芯片行业的独角兽企业——芯驰科技，近日宣布其芯片出货量已突破600万片大关，这一里程碑式的成就彰显了其在车载芯片领域
  2024-08-26
  标签：
  芯片
  mcu
  芯驰科技
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• 芯驰科技引领车规芯片市场，加速智能化进程
  在2024年的智能出行领域，芯驰科技凭借其卓越的创新能力与稳定的量产能力，持续在智能座舱与智能车控等核心领域展现领导地位
  2024-08-14
  标签：
  智能汽车
  芯驰科技
  车规芯片
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• 
  SemiDrive X9 AI 开发环境搭建
  SemiDrivex9AI开发环境搭建分开发机端，开发板端。主要的工具是SDNN，它是一个基于开源编译器框架TVM的端到
  2024-08-03
  标签：
  AI
  开发环境
  芯驰科技
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• 芯驰科技总部落户北京经开区，获10亿战略投资助力车规芯片研发
  近日，国内领先的汽车规级芯片设计公司——芯驰科技宣布其全球总部正式入驻北京经济技术开发区（简称“经开区”），这一战略部署
  2024-07-16
  标签：
  智能网联汽车
  芯驰科技
  车规芯片
  538
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• 芯驰科技与IAR宣布进一步扩大合作
  全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embe
  2024-07-11
  标签：
  mcu
  IAR
  芯驰科技
  436
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• 芯驰科技MCU芯片功能安全软件库获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证
  7月5日，德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）向芯驰科技MCU芯片的功能安全软件库FuSaLib颁发ISO 26
  2024-07-08
  标签：
  微控制器
  德国莱茵
  MCU芯片
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• 芯驰科技出席第十一届国际智能网联汽车技术年会
  2024年6月18日，第十一届国际智能网联汽车技术年会（以下简称：CICV 2024）在北京开幕。工业和信息化部、中国公
  2024-06-20
  标签：
  SoC芯片
  智能网联汽车
  芯驰科技
  379
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• 立锜科技与芯驰科技携手打造X9系列平台
  立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技 X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案，为智能座舱等系
  2024-06-11
  标签：
  转换器
  立锜科技
  芯驰科技
  537
  0
• 立锜科技联合芯驰科技打造新一代智能座舱应用
  模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案
  2024-06-11
  标签：
  立锜科技
  芯驰科技
  智能座舱
  643
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• 立锜科技与芯驰科技联手，推出高性能车用电源管理方案
  在汽车电子化、智能化的浪潮中，模拟IC设计公司立锜科技与车规芯片领军企业芯驰科技携手合作，共同打造了一款高性能的车用电源
  2024-06-11
  标签：
  汽车电子
  立锜科技
  芯驰科技
  851
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芯驰讲解一芯多屏趋势下智能座舱芯片的创新与应用（上集）

11月3日，芯驰科技在智东西公开课开设的「芯驰科技汽车芯片系列公开课·智能座舱芯片专场」已顺利完结，芯驰科技资深产品市场总监金辉围绕《一芯多屏趋势下，智...

2022-11-15标签：汽车电子ecu芯驰科技24210

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