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汉高:碳化硅、HBM存储等高成长,粘合剂技术如何助力先进封装
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料,汉高暂未涉及。汉高在德国总部杜塞尔多夫、美国尔湾、日本东京、韩国首尔、中国上海等多地建设研发中心,在全球众多地方建立应用技术中心。 2023年汉高实现215亿欧元的销售额,中国是汉高的重要市场。汉高在上海建有三个研发中心,明年还将建立一个新的创新中心。2022年8月汉高在华南新的应用技术中心开幕
发表于03-29 21:02
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得一微电子:AI时代重新定义存储主控芯片
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)最近,得一微电子(YEESTOR)发布了中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控YS8803,主打AI手机应用,展现出强大的市场竞争力。同时公司在AI PC领域也在积极布局,其PCIe Gen4 YS9303主控新品蓄势待发。作为国内领先的存储控制芯片及解决方案提供商,得一微正积极拥抱生成式AI带来的智能终端设备的创新浪潮。 存储主控新品,切入生成式AI 市场 随着生成式AI的崛起,存储主控市场也迎来了全新的变革,得一微市场总监罗
发表于03-29 00:15
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UFS4.0主控进入6nm,把握生成式AI脉动,厂商新品迭出
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)智能手机终于迎来了一个创新性亮点功能,那就是生成式AI。将生成式AI装入手机,必将从旗舰机型开始逐渐向下渗透,再加上平板电脑等智能终端设备的AI化,设备的存储性能将随之进行升级。UFS4.0首先应用于旗舰智能手机,UFS3.1也因其性价比满足中低阶智能设备的需求。在最近,我们看到许多存储主控芯片厂商都推出了UFS解决方案,布局智能手机等市场。 群联 群联电子在1月一口气发布了四款全新的UFS存储解决方案,
发表于03-23 01:09
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受困于良率?三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,用于生产HBM(高带宽内存)芯片。但是三星在随后的声明中称,关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF(批量回流模制底部填充)技术的传言并不属实。 三星在HBM生产中目前主要采用非导电薄膜(NCF)技术,而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充(MR-MUF)封装工艺。报道称之所以要采用MR-MUF是为了解决NCF工艺的一些生产问题。
发表于03-14 00:17
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