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申威科技针对手机复合板外壳淋涂拓印、淋涂转印工艺，以及玻纤外壳内外纹理转印工艺，提供了以下解决方案。...
扇出技术是一种先进的封装技术，能允许在晶圆级封装之外的区域形成额外的I/O（输入/输出）点，从而提高芯片的性能和功能。与传统的晶圆级封装相比，扇出技术提供了更好的电气和热性能，同时还能实现更小的封装尺寸。...
三星依旧是折叠屏领域的领导者，但在横向折叠屏手机领域被华为和荣耀超越，市场份额跌至约20%。但是凭借纵向小折叠机型，三星总体仍保持折叠屏市场份额冠军。...
由本节双面板的单通孔为了高温中刚性更好起见，不但要满塞与削平树脂而且还要上下化铜与盖铜才能成为焊垫。从图25右400倍放大接图可见到树脂塞孔质量良好，两次强热上下盖铜处均未出现浮离堪称技术到位。...
简单说来，i9-14900HX其实就是移动版的i9-14900K，它拥有8 P-Core和16 E-Core，共16核心24线程，32MB二级缓存和36MB三级缓存。...
ThinkPad X系列产品的定位是商务超便携，其主要用户群体通常是经常出差的商务人士。这些繁忙的专业人士经常需要在飞机上、机场贵宾厅甚至高铁上处理办公事务。...
折叠屏手机的高速增长在一定程度上是建立在此前微小的基数上，但如果没有消费者层面的认可，一种售价在万元上下的品类是不可能保持连续四年的高速增长。...
iPhone 15 Pro Max 作为苹果今年的旗舰机，其各种设计和配置也是旗舰级别的，比如发布会上的第一颗3nm芯片 A17 Pro 就用在了这款手机中。我们看看里面有哪些牛x的射频芯片呢？...
Apple APL1V02/339S01257 A17 Pro 六核心应用处理器，带有六核心 GPU，SK hynix H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM 内存层 Apple APL109A/338S01022 电源管理芯片...
空间音频也叫3D音频，是指使用沉浸式音频技术，以人为音场核心，精准呈现出三维空间的声场效果，还原出更具现场感、距离感、方向感、移动感的音乐体验。...
除了均搭载高通骁龙8 Gen 3处理器之外，小米14与小米14 Pro在外观设计、显示屏、相机和电池等方面均有不同。 2K显示屏+龙晶玻璃 外观设计方面，小米14采用了一块6.36寸OLED居中挖孔直屏，采用C8发光材质，峰值亮度达到3000nit。...
一个绕不开的原因，是折叠屏手机是整个行业里最亮的增长点，甚至可能是唯一一个。手机市场的难处我们已经连续说了五六年，叠加全球消费下行，也没能阻拦产品形态升级换代的脚步。...
结合目前的消息来看，小米14系列首发骁龙8 Gen3芯片的概率极大，其有望在11月初发布。 近日，小米14和小米14 Pro两款新机已经通过了3C认证。认证信息显示，小米14最大支持最大支持90W快充，小米14 Pro最大支持120W快充。...
iPhone 15 Pro后视摄像头，发现它们与以前的版本有很大不同。这款长焦相机配备了新的更大的CIS和棱镜，其中一个是潜望式摄像头，提供5倍光学变焦。这是苹果首次使用这种类型的相机。...
在华为 Mate 60 Pro 手机内部，进行了一项实验室测试，使用无线电通信测试仪评估了其5G性能。发现该手机仅支持3GPP Release 15标准，而截至2023年下半年，新手机已经达到了Release 17标准。...
该部件采用台积电最先进的 3nm 工艺制造，不太可能很快被其他任何技术击败，因为苹果干脆买下了台积电今年的全部产能。有传言称，这种新工艺的产量仍然相当低，这使得它成为一个特别昂贵的部件。...
今年GPU方面，苹果也做了改进。专业级 GPU 的速度提高了 20%，并且解锁全新体验，采用全新 6 核设计，可提高峰值性能和能源效率。现在，借助硬件加速光线追踪（比基于软件的光线追踪快 4 倍）。...
据查询发现，这个“双层晶体管像素”并不是新东西，索尼半导体早在 2021 年就宣布了首发这项技术，并在今年成功用于索尼 Xperia 1 V 旗舰手机。...
华为在卫星通信领域再次突破，Mate 60 Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话，让你时刻在线。...
本申请公开了一种卫星通信方法及装置，该方法包括：开启第一定时器；接收来自网络设备的配置信息，所述配置信息携带预配置的上行链路资源PUR的信息，所述PUR的信息中携带第二定时器的时长，所述第二定时器的生效时间在所述第一定时器的有效时长内。...
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