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申威科技针对手机复合板外壳淋涂拓印、淋涂转印工艺,以及玻纤外壳内外纹理转印工艺,提供了以下解决方案。...
扇出技术是一种先进的封装技术,能允许在晶圆级封装之外的区域形成额外的I/O(输入/输出)点,从而提高芯片的性能和功能。与传统的晶圆级封装相比,扇出技术提供了更好的电气和热性能,同时还能实现更小的封装尺寸。...
三星依旧是折叠屏领域的领导者,但在横向折叠屏手机领域被华为和荣耀超越,市场份额跌至约20%。但是凭借纵向小折叠机型,三星总体仍保持折叠屏市场份额冠军。...
由本节双面板的单通孔为了高温中刚性更好起见,不但要满塞与削平树脂而且还要上下化铜与盖铜才能成为焊垫。从图25右400倍放大接图可见到树脂塞孔质量良好,两次强热上下盖铜处均未出现浮离堪称技术到位。...
简单说来,i9-14900HX其实就是移动版的i9-14900K,它拥有8 P-Core和16 E-Core,共16核心24线程,32MB二级缓存和36MB三级缓存。...
ThinkPad X系列产品的定位是商务超便携,其主要用户群体通常是经常出差的商务人士。这些繁忙的专业人士经常需要在飞机上、机场贵宾厅甚至高铁上处理办公事务。...
折叠屏手机的高速增长在一定程度上是建立在此前微小的基数上,但如果没有消费者层面的认可,一种售价在万元上下的品类是不可能保持连续四年的高速增长。...
iPhone 15 Pro Max 作为苹果今年的旗舰机,其各种设计和配置也是旗舰级别的,比如发布会上的第一颗3nm芯片 A17 Pro 就用在了这款手机中。我们看看里面有哪些牛x的射频芯片呢?...
Apple APL1V02/339S01257 A17 Pro 六核心应用处理器,带有六核心 GPU,SK hynix H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM 内存层 Apple APL109A/338S01022 电源管理芯片...
空间音频也叫3D音频,是指使用沉浸式音频技术,以人为音场核心,精准呈现出三维空间的声场效果,还原出更具现场感、距离感、方向感、移动感的音乐体验。...
除了均搭载高通骁龙8 Gen 3处理器之外,小米14与小米14 Pro在外观设计、显示屏、相机和电池等方面均有不同。 2K显示屏+龙晶玻璃 外观设计方面,小米14采用了一块6.36寸OLED居中挖孔直屏,采用C8发光材质,峰值亮度达到3000nit。...
一个绕不开的原因,是折叠屏手机是整个行业里最亮的增长点,甚至可能是唯一一个。手机市场的难处我们已经连续说了五六年,叠加全球消费下行,也没能阻拦产品形态升级换代的脚步。...
结合目前的消息来看,小米14系列首发骁龙8 Gen3芯片的概率极大,其有望在11月初发布。 近日,小米14和小米14 Pro两款新机已经通过了3C认证。认证信息显示,小米14最大支持最大支持90W快充,小米14 Pro最大支持120W快充。...
iPhone 15 Pro后视摄像头,发现它们与以前的版本有很大不同。这款长焦相机配备了新的更大的CIS和棱镜,其中一个是潜望式摄像头,提供5倍光学变焦。这是苹果首次使用这种类型的相机。...
在华为 Mate 60 Pro 手机内部,进行了一项实验室测试,使用无线电通信测试仪评估了其5G性能。发现该手机仅支持3GPP Release 15标准,而截至2023年下半年,新手机已经达到了Release 17标准。...
该部件采用台积电最先进的 3nm 工艺制造,不太可能很快被其他任何技术击败,因为苹果干脆买下了台积电今年的全部产能。有传言称,这种新工艺的产量仍然相当低,这使得它成为一个特别昂贵的部件。...
今年GPU方面,苹果也做了改进。专业级 GPU 的速度提高了 20%,并且解锁全新体验,采用全新 6 核设计,可提高峰值性能和能源效率。现在,借助硬件加速光线追踪(比基于软件的光线追踪快 4 倍)。...
据查询发现,这个“双层晶体管像素”并不是新东西,索尼半导体早在 2021 年就宣布了首发这项技术,并在今年成功用于索尼 Xperia 1 V 旗舰手机。...
华为在卫星通信领域再次突破,Mate 60 Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机,即使在没有地面网络信号的情况下,也可以从容拨打、接听卫星电话,让你时刻在线。...
本申请公开了一种卫星通信方法及装置,该方法包括:开启第一定时器;接收来自网络设备的配置信息,所述配置信息携带预配置的上行链路资源PUR的信息,所述PUR的信息中携带第二定时器的时长,所述第二定时器的生效时间在所述第一定时器的有效时长内。...
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