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2024-08-19 09:43
在电动汽车、风力发电等电驱动系统中，碳化硅功率器件以其优异的性能逐渐取代了传统的硅基功率器件。然而，要充分发挥碳化硅功率器件的优势，其封装技术尤为关键。本文将重点探讨碳化硅功率器件封装的三个关键技术：低杂散电感封装技术、高温封装技术以及多功能集成封装技术。
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2024-08-16 10:50
在微电子封装领域，金丝键合（Wire Bonding）工艺作为一种关键的电气互连技术，扮演着至关重要的角色。该工艺通过细金属线（主要是金丝）将芯片上的焊点与封装基板或另一芯片上的对应焊点连接起来，实现电气信号的传输。然而，金丝键合过程中，温度是一个不可忽视的关键因素，它不仅影响着键合质量，还直接关系到产品的可靠性和性能。本文将对金丝键合工艺中的温度研究进行深
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2024-08-15 11:02
在半导体行业中，掌握专业名词对于从业者来说至关重要。这些名词不仅是行业交流的基础，更是理解和掌握相关技术、工艺及产品的关键。以下是半导体人必须知道的50个专业名词解释。
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2024-08-14 11:07
随着科技的快速发展，集成电路已经成为现代电子信息技术的重要组成部分。集成电路设计与集成系统专业作为培养这方面人才的重要途径，涵盖了广泛的学科领域。本文将详细介绍学习集成电路设计与集成系统专业需要学习的科目，帮助读者更好地了解这一专业的学习内容和要求。
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2024-08-13 10:14
在电子制造领域中，回流焊技术已成为焊接片状元器件的主流方法。本文将详细介绍片状元器件用回流焊设备的焊接方法，包括焊接前的准备工作、回流焊设备的操作要点、焊接过程中的注意事项以及焊接后的质量检查等方面。
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2024-08-12 09:46
在半导体行业中，芯片晶圆是核心组件，而在展示这些精密的科技产品时，人们常常会发现它们呈现出五彩斑斓的外观。这一现象并非偶然，而是由多种因素共同作用的结果。下面，我们将深入探讨为何芯片晶圆会展现出如此丰富的色彩。
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2024-08-10 10:05
半导体产业作为现代电子工业的核心，其产品的全生命周期测试对于确保产品质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。半导体全生命周期测试设备涵盖了从原材料检测到最终产品测试的一系列设备，本文将对这些设备进行详细介绍。
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2024-08-08 11:22
金属材料焊接性，是指金属材料对焊接加工的适应性和焊后使用时的可靠性。金属材料的焊接性，主要取决于材料的化学成分、结构和性能等。其中，化学成分的影响最大。下面，我们将详细探讨影响金属材料焊接性的主要因素。
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2024-08-07 13:05
在21世纪的科技浪潮中，半导体技术作为信息技术的基石，正以前所未有的速度推动着全球科技的进步与革新。随着人工智能（AI）、6G通信、自动驾驶等尖端技术的快速发展，光子半导体作为一种新兴技术，正逐步成为未来科技竞争的关键领域。本文将从技术、市场、国家战略等多个维度，深入探讨当前全球范围内争夺光子半导体主导地位的激烈竞争。
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2024-08-06 10:10
氮化铝，化学式为AlN，是一种具有优异性能的陶瓷材料。近年来，随着电子技术的飞速发展，电子封装材料的需求也日益增长。在众多材料中，氮化铝凭借其出色的物理和化学性质，逐渐成为理想的电子封装材料。本文将详细探讨氮化铝作为电子封装材料的诸多优点。
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