制造/封装

有偿求助本科毕业设计指导｜引线键合｜封装工艺

3月前

大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？

8月前

VCO 輸出波形問題

2022-12-12

急求国内掩膜版厂家

2022-11-30

如何选择芯片级测试还是系统级测试？

2022-09-19

同样都HBM,芯片级（component level）和系统级（system level）的差别在哪里？

2022-09-19

正常***3的器件，不开封的有效期是多久？有这方面文件吗？

2022-09-13标签：SMD

老化验证和封装形式有关系吗？

2022-09-13标签：封装

THB与HAST如何选择？

2022-09-13标签：电子测试

晶圆切割/DISCO设备

2022-09-09

求助，在使用spectre仿真时出现error

2022-07-19

ICN6202 4lane MIPI 转LVDS

2022-03-10

测试电路板设计/制作了解一下！

2021-12-23

Zapmaster 和MK2的区别？

2021-12-23

在印刷电路板组装过程中，导致在锡球附近的失效模式的原因有哪些？

2021-12-17标签：失效模式

已执行过FIB电路修改及焊接测试的WLCSP IC样品，还可以二次进行电路修改吗?

2021-12-17

无损检测X-ray(2D&3D)详细内容

2021-12-16

芯片化学开封了解一下！

2021-12-08

X-ray(2D&3D)的检测内容包括哪些？

2021-12-08

TEM在IC中的应用？

2021-12-08

新手求助，电荷泵充放电电流的匹配性在cadence里面怎么仿？

2021-12-07标签：电荷泵

什么是间歇工作寿命试验 (IOL)？

2021-12-03

DPA分析的目的？

2021-10-22

QFN封装的芯片，做EMMI可以做吗？

2021-10-22标签：芯片

SEM如何看氧化层的厚度？

2021-09-30

EDX与XPS测试时采样深度的差别？

2021-09-30

怎样进行芯片封装打线强度试验？

2021-09-22

怎样进行芯片样品内部探测拍照？

2021-09-22

点针垫侦错怎样截取芯片内部信号？

2021-09-22

芯片漏电点FIB切片分析

2021-08-05标签：芯片