制造/封装
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置...
4-5月半导体设备市场：国内产业链多点开花，依旧是资本市场关注焦点
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在今年1月-5月的半导体融资事件中，半导体设备市场获得资本市场的关注，超过70家半导体设备企业获得融资，仅仅是今年4月-5月这两个月之内的融资事件就已...
2024-06-25标签：半导体1980
金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究
金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管（ VDMOS ）， 在经历筛选试验后，管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌， 通过显微镜观察、 扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法，对腐蚀样品进行...
半导体器件的关键参数解析：从基础到应用
半导体器件是现代电子技术中不可或缺的重要元件，它们的工作原理和性能特性都与一些基本的物理公式和参数紧密相关。本文将详细阐述半导体器件的基本公式，包括半导体物理与器件的关键...
1-5月我国集成电路出口同比增长21.2%，增速超越汽车，28nm成为绝对功臣
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，中国海关总署在微博“海关发布”上发布的统计信息显示，2024年1-5月，我国集成电路出口金额同比增长21.2%，仅次于船舶的57.13%，超越了汽车的20.1%，同比...
日本半导体设备出口暴增82%！一半买家来自中国
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近年来国内半导体产能扩张速度激增，对半导体设备的需求也在不断增加。而中国半导体产能扩张带动的设备需求，也带动了日本半导体设备的出口。 日本财...
2024-06-13标签：半导体设备2927
今日看点丨联发科传打入三星旗舰机链；联想云服务器已采用龙芯3C5000处理器
1. 联想云服务器已采用龙芯3C5000 处理器 龙芯中科发布消息称，来自53个开发者的105个程序，原生支持其基于专有LoongArch架构的5000和6000系列处理器。有消息称，联想也已在其数据中心部署了龙...
AI很火，用1200字讲讲边缘AI与智能制造
随着数字化和智能化的快速发展，边缘计算和智能制造的紧密结合已经引发了全球范围内的广泛关注和深入实践。这种技术融合不仅大幅提升了生产效率，还助力企业实现转型升级。下面，我们...
VisionChina（上海）2024特色活动等你来探！
VisionChina(上海)机器视觉展即将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心的E1&E2馆召开。 作为国内外机器视觉领域的全品类展示平台，本次展会将全面呈现机器视觉系统及其核心部件和插件的前沿...
2024-06-27标签：机器视觉48
陶瓷基板技术PK：DBC vs DPC，你站哪一边？
陶瓷基板，作为现代电子封装领域的关键部件，因其出色的热稳定性、机械强度和电气性能而受到广泛关注。其中，直接敷铜（Direct Bonding Copper，简称DBC）陶瓷基板和直接镀铜（Direct Plated Cop...
英飞凌推出全新600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列， 适用于高成本效益的先进电源应用
【 2024 年 6 月 26 日 ， 德国慕尼黑 讯 】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出600 V CoolMOS™ 8 高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600 V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进...
2024-06-26标签：英飞凌66
应用分享 | Samtec全力支持半导体行业客户
摘要/前言 半导体设计在不断发展，从而产生了更加复杂、专业和集成的系统，推动了性能的发展。 随着新技术和新方法的出现，半导体设计人员需要获得最新的工具和产品。Samtec 可以帮助工...
2024-06-26标签：Samtec40
内附下载方式 | 移远通信《5G RedCap技术发展及应用白皮书》重磅发布
6月25日，在2024 MWC上海前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其《5G RedCap技术发展及应用白皮书》。 该白皮书对RedCap的技术特点、市场趋势及应用场景进行了全面...
2024-06-26标签：移远通信70
通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验
2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vic...
2024-06-26标签：Vicor74
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天
6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方...
2024-06-26标签：芯华章72
三星电子领先台积电进军面板级封装
在全球半导体封装行业中，三星电子已经取得了令人瞩目的重大进展，特别是在面板级封装（PLP）领域，其技术实力已领先业界巨头台积电。这一领先地位的取得，离不开三星电子在2019年的一...
Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
四个新的PXI/PXIe 系列提供更高的密度和 高电压电流能力 2024 年 6 月26日 ，于英国滨海克拉克顿 Pickering Interfaces， 作为用于电子测试和验证的模块化信号开关与仿真产品的领先供应商，发布了...
2024-06-26标签：Pickering64
今日看点丨传苹果将在中国台湾设数据中心；富士康将投资3.83亿美元在越南建
1. 传苹果将在中国台湾设数据中心，与当地厂商合作 目前国际大厂竞相前往中国台湾建设数据中心，除云服务商亚马逊AWS、谷歌、微软之外，据了解苹果也计划在中国台湾设立数据中心，...
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
【 2024 年 6 月 24 日，德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结...
Wolfspeed德国建厂计划推迟,欧洲半导体产业挑战重重
近日，碳化硅技术与制造的全球领军者Wolfspeed宣布推迟其在德国建立晶圆制造工厂的计划，这一决策立即引起了业界和市场的广泛关注。据路透社报道，Wolfspeed发言人表示，尽管德国工厂的建设...
台积电携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单
在科技浪潮的涌动下，台积电再次展现其行业领导者的地位。据台媒《经济日报》6月24日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，台积电近日携手旗下创意电子，成功斩获下一代...
三星电子美国芯片工厂项目投产延期,投资额增至250亿美元
在全球芯片制造竞争日趋激烈的今天，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市的芯片工厂项目却遭遇了投产延期的挑战。这一备受瞩目的项目，原计划于2024年投入运营，但最新消息显示，其全面启...
2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳圆满闭幕！
2024华南测试测量产业大会暨展览会与会嘉宾 6月21日，2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满闭幕。 大会暨展览会依托华南国际工业博览会在9号馆举办，100...
2024-06-24标签：测试测量95
2024慕尼黑上海电子展暨国民技术新产品应用技术研讨会
7月8日至10日，2024慕尼黑上海电子展暨国民技术新产品应用技术研讨会将在上海新国际博览中心举行！国民技术以“智创新·芯发展”为主题，展示国民技术MCU、安全芯片、可信计算、无线射频...
2024-06-24标签：慕尼黑97
Wolfspeed推迟德国工厂建设,欧洲芯片制造计划遇挫
近日，国际半导体行业迎来了一则令人瞩目的消息。据路透社6月21日报道，美国半导体制造商Wolfspeed宣布，将推迟其在德国原计划建设的价值30亿美元的工厂项目。这一决定不仅影响了Wolfspeed自...
第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展
6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC 2024）在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天，...
2024-06-21标签：集成电路132
台积电正研究一种新型的先进芯片封装方法
近日，科技界迎来了一项振奋人心的消息：全球半导体制造的领军企业台积电正在研发一种全新的芯片封装技术，该技术将采用矩形基板，彻底颠覆传统的圆形晶圆封装方式。这一创新不仅预示...
贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
2024 年 6 月 19 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™...
