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2024-06-09 08:10
摘要：本论文探讨了在现代电子器件设计和制造中，封装与散热的关键优化策略。通过选择封装形式和材料，重建引脚布局，封装密封的方法优化封装设计，从而保护内部元件免受外部环境的影响，提高产品的寿命和可靠性；通过安装散热附加结构和设计液体冷却结构的方法优化散热设计，从而有效地管理和排除产生的热量的，使电子元器件的温度保持在适宜的工作温度范围内。这一研究对电子元器件设计
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2024-06-09 08:09
摘要：针对某大功率器件的散热需求，基于传热路径和流动迹线，进行了一种内嵌热管的高效风冷散热装置的设计研究，并进行了仿真计算。计算结果显示散热符合设计要求，表明此高效散热装置设计方案可行，可为同类大功率器件散热和散热装置技术设计提供参考。关键词：大功率；高效；散热装置；仿真计0引言温度是影响电子设备性能的重要因素，随着电子设备的热耗加大，散热装置的应用更加广泛
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2024-06-06 08:10
晟鹏展位图公司介绍广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳
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2024-06-06 08:09
什么是热沉材料?热沉材料是一种用于吸收和耗散热量的材料，其主要作用是将热量从发热部件传递到更大的散热面，以降低发热部件的温度，并确保设备的正常运行。这些材料通常具有高导热性能，能够迅速地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备上。CPC多层热沉：多层热沉一般指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜文中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高导热率和钼的低热膨胀系数，且热膨
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2024-06-05 08:10
芯片功耗提升,散热重要性凸显1，芯片性能提升催生散热需求，封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月，高通正式发布骁龙8Gen3处理器，该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于
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2024-06-05 08:10
晟鹏展位图公司介绍广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳
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2024-05-25 08:10
智慧&安全于此相融引言：CPC（Cu-MoCu-Cu）是华智新材发明的复合铜材料，具有良好的散热能力，同时兼顾CTE可调，完美匹配大功率射频功放芯片及光芯片，保障无线通信与光通信的安全可靠。01------智慧生活的眼睛智能家居、智慧工厂、智慧城市、AI人型机器人、低空飞行器，如此种种智能产品已批量涌现、广为人知，5G愿景指日可待。作为智能设备的眼睛，无线接
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2024-05-24 08:10
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT贴片或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。由于在PCB/及PCBA在生产过程由各种可控不可控
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2024-05-24 08:09
就在闭幕不久的2024北京车展上，一众新产品、新技术、新品牌令人回味无穷，“新物种”飞行汽的亮相更是让众人视线从地面扩展至天空。从小鹏汇天的陆空一体式飞行汽车，到奇瑞复合翼三体式飞行汽车，飞行汽车的发展无疑给汽车产业带来了更多想象空间。由中国汽车工程学会飞行汽车分会近期发布的《飞行汽车发展白皮书1.0》（以下简称《白皮书1.0》）指出，飞行汽车是电动汽车智能
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2024-05-23 08:10
据CCTV1综合台，2024年5月21日报道：中国电信运营商共发展5G移动电话用户8.89亿户，截止4月末我国5G网络建设成效显著共建成开通5G基站数374.8万个，占移动基站总数31.7%每万人5G基站数26.6个。热界面材料应用市场随各终端领域的发展而发展，以通信网络(5G)、汽车电子(新能源)、人工智能、LED等为代表的领域未来发展潜力巨大，相应地会带
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