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2024-06-14 15:50
在SMT加工中锡膏印刷的质量也是能够直接影响到产品整体质量的因素之一，并且在SMT贴片加工中大多焊接缺陷都来自锡膏印刷的质量问题，在高密度高精度的SMT贴片中尤为明显，常见的锡膏印刷不良主要有少锡、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均匀等，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的影响锡膏印刷质量的因素：一、钢网钢网对于锡膏印刷质量是有直接影响的，尤其是现今的贴片
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2024-06-12 14:47
锡膏是SMT贴片厂的常用原材料之一，根据不同的产品和工艺选择合适的锡膏能够有效的提高生产质量，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的选择锡膏的方法：1、锡膏根据温度来分一般有高、中、低温锡膏的区别，这些需要结合板子实际的回流焊次数和PCB及元器件对于温度的要求来综合考虑。2、板子的清洁度和完成焊接后的清洗工艺也是SMT贴片厂选择锡膏类型的常见参考因素
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2024-06-06 16:41
在我们加工制造产品的过程中，电路板贴片总会遇到一些问题，我们咨询了深圳佳金源工业科技有限公司的技术人员，对问题进行了整理汇总，便于大家学习了解。在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象主要有锡珠（锡球）、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析
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2024-06-01 11:02
在深圳贴片加工厂的生产加工过程中，有时会因为各种原因出现一些生产加工不良现象，锡珠就是其中较为常见的一种，主要表现形式是完成SMT贴片加工后在焊盘或别的地方出现小球形或是点状的焊锡，如果不按生产要求及时进行处理的话可能会影响到板子的使用寿命和使用可靠性，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡珠形成的原因和解决方法：一、形成原因1、感应熔敷在焊接加热
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2024-05-28 15:02
SMT加工厂的生产加工过程中锡膏是重要生产原材料之一，主要用途是将元器件和PCB焊接在一起，锡膏的特性和成分中的合金成分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状、温度等都有关。在SMT加工厂的锡膏使用过程中通常是把车间温度控制在23℃±3℃，相对湿度为RH45%~70%，并且要求无尘环境、空气中无腐蚀气体。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡膏的保存和使用
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2024-05-25 15:23
SMT贴片加工中，元器件两端的锡膏熔化时间和表面张力可能存在差异，这可能导致锡膏在印刷不良、贴片或元器件焊端大小不同的情况下，其中一端被拉起。此外，焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重要。如果焊盘外伸长度过短或过长，都可能导致立碑现象的产生。此外，锡膏的涂刷厚度、锡膏成分及其印刷参数也是影响立碑现象的重要因素。如果温度曲线设置不当，特别是在焊点开始熔
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2024-05-23 15:46
在SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMT贴片加工的品质。下面深圳佳金源锡膏厂家为大家详细介绍SMT贴片加工点焊上锡不圆润的缘故：SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故：1、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超
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2024-05-21 13:54
SMT加工在电子制造业中具有重要地位，它通过SMT贴片等工艺将原始印制电路板（PCB）转化为成品电子产品。在SMT加工中，有铅和无铅是两种焊接工艺，对产品性能和可靠性有不同影响。接下来，深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下在PCBA加工中有铅与无铅的区别：有铅锡膏以含锡铅的金属为主要材料，常见有铅成分为Sn63Pb37，熔点为183℃。其焊点光泽，成本相对较低，焊接
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2024-05-18 15:05
在SMT贴片工艺中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封装因其高集成度和良好的散热性能而被广泛应用。为了实现准确的元件定位和焊接，钢网在印刷锡膏过程中起到了关键作用。下面深圳佳金源锡膏厂家一起探讨一下SMT贴片中QFN钢网的开孔方式：在制作印刷锡膏时，钢网上会开设与元器件位置相对应的小孔，以便在SMT贴片过程中，通过钢网传递锡膏到PCB上的目标区域。Q
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2024-05-16 16:42
电子设备的核心组件是PCB电路板，而随着电子产品逐渐智能化，SMT贴片加工技术面临新的挑战。在SMT加工中，焊接质量是关键，而锡膏的选用直接影响焊接质量。下面由深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下影响锡珠产生的几个主要因素：1、锡膏的金属含量：锡膏中金属含量一般在88%~92%，质量比，体积比约为50%.金属含量的增加可以提高锡膏的黏度和金属粉末的排列紧密度，从而降
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