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sip封装技术
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Arm最近发布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）规范。这是AMBA CHI架构在（小）芯片到（小）芯片层面的扩展，称为“AMBA CHI C2C协议”。2024-05-15标签：5100
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如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。2024-04-08标签：25280
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1958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路，当时没有人知道，这项发明会给人类世界带来如此大的改变。2024-03-18标签：3920
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电 化 学 沉 积 技 术， 简 称 ECD（Electrical Chemical Deposition）技术，也是应用于半导体相关技术行业的电镀技术...2023-11-29标签：10720
理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。
高集成度封装PSiP非隔离电源模块—KAE24xxT-0.5A系列
随着非隔离产品应用逐步拓展，市场对非隔离产品体积提出了更高的要求。金升阳根据市场需求，推出超小体积高集成度封装PSiP非隔离电源模块——KAE24xxT...
SC2202 是一种采用混合信号 BiCMOS技术设计的霍尔效应锁存器。
sip封装资讯
长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端...
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。
SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗？都是合封芯片技术
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更...
随着智能与互联技术的深入发展，低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的技术课题，以半导体来创建包含多个IC和被动元件集成封装的SIP(System ...
随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速，作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调配资源、优化产能以满足客户及市场的需求。
日前，长电科技CEO郑力出席华美半导体协会（CASPA）2023年年会，与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产...
汽车电气化的不断创新，对于电流检测的要求也日益提升。Melexis电流传感器采用Hall效应和专有的IMC技术，采用坚固耐用的设计，具有卓越的性能和稳健...
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