XJ024060300884—分谈分签+北京环鼎科技+仪器配件采购询价公告

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加入日期： 2024.06.03
截止日期： 2024.06.05
招标业主： 北京环鼎科技有限责任公司
地 区： 北京市
内 容： 询价标题 分谈分签+**环鼎科技+仪器配件采购 场次号 XJ************ 询价开始时间 ****-**-** **:**:** 询价结束时间 ****-**-** **:**:** 参与方式 非定向询价 出价方式 一次性出价 发布单位 ************ 最终用户 ********
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      招标公告正文

询价标题 分谈分签+北京环鼎科技+仪器配件采购
场次号 XJ024060300884
询价开始时间 2024-06-04 08:04:56
询价结束时间 2024-06-05 08:04:56
参与方式 非定向询价
出价方式 一次性出价
发布单位 北京环鼎科技有限责任公司
最终用户 北京环鼎科技有限责任公司
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付款方式 验收合格付款
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备注 1、货期要求现货或者2周之内期货。2、报价方应为我司合格供方； 3、贴片芯片应为编带封装防止管教氧化，不接受散新件及拆机。 报价含税含运费，报价前请电话沟通， 随意或者恶意报价由此造成得一切损失由报价方承担。

      询价产品明细

物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 最少供应量 到货日期 运输方式 到站地点 制造商
仪器配件 企标 580 否 1.000 批 1.000 批

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      报价网址：http://bs.ebuy.csemc.com/login/tdIndex.do
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