数十年来，高通公司一直处于引领关键无线创新的最前沿。5G Advanced不仅将进一步释放5G全部潜能，还将奠定6G技术基础，加速推动未来十年的创新。本文将详细介绍高通面向Release 18的几大关键技术，这些前沿无线技术研究正推动5G Advanced演进，并为6G奠定基础。
当前，5G Advanced的首个标准版本——Release 18即将完成ASN.1标准，这一里程碑预计将于六月达成。
面向Release 18，高通公司引入了增强终端体验、提高网络效率和支持全新系统功能的技术提升。Release 18中的这些重要发明，为未来无线技术发展奠定了坚实基础。
高通的Release 18发明领域
发明领域一：增强的上行链路
Release 18的一大关键发明领域聚焦在增强的上行链路性能，即从终端到网络的传输。上行链路性能和可靠性受限于终端（如智能手机）可用于上行传输的链路预算，这主要取决于终端输出功率和传输路径中的传播损耗。克服上行链路挑战一直是推动5G Advanced技术发展的关键。为提升用户体验和系统性能，高通在Release 18中率先引入多项全新特性，包括进一步提升可增强终端覆盖和移动性的上行链路多输入多输出（MIMO）性能、上行链路发射（Tx）切换以及载波聚合（CA）中的动态功率聚合。
5G Advanced Release 18中的部分关键上行链路增强特性
发明领域二：宽带演进
面向5G Advanced，高通将持续践行发明技术以赋能行业领先的无线宽带性能的使命。3GPP Release 18带来了诸多系统增强特性，不仅突破了容量和速度极限，还带来了能够让网络运营商和用户从中受益的全新功能。MIMO技术的持续演进是其中一个重要的提升领域，Release 18能够支持面向移动和固定无线接入的单个终端更多的传输流。此外，Release 18针对终端移动性管理进行了显著优化，确保在切换期间可提供更无缝的用户体验。Release 18还涵盖了一系列面向宽带服务的其它相关性能和效率增强特性，包括动态频谱共享（DSS）、载波聚合、精准定位和多SIM卡支持。
5G Advanced Release 18进一步增强XR功能和体验
发明领域三：物联网性能提升和扩展
5G Advanced技术持续演进的一个重要目标是有效推动5G连接的广泛采用，让智能计算无处不在。Release 18带来了全新的5G系统功能，涉及一系列多样化应用。其中一个关键领域是赋能更高效的中低端物联网（IoT）终端和服务，包括支持增强的轻量化（RedCap）终端和小数据传输，以及研究全新的低功耗唤醒接收器（LP-WUR）。由于许多物联网服务也能够从提升的定位性能和可靠性中受益，Release 18还面向支持较窄带宽（如20MHz）和直连通信定位的终端带来定位优化。针对更高性能的物联网，Release 18侧重于支持增强的无人机通信和面向扩展现实（XR）的进一步优化，如上图所示。
5G Advanced着眼于赋能网络节能的全新技术
发明领域四：高效的系统设计
通过提升运行效率、灵活部署和利用频谱，5G Advanced在创造切实效益方面取得了显著进展。在以往创新的基础上，Release 18凭借全新的网络节能技术提高运行效率。在部署效率方面，Release 18扩展了工具箱，以更加经济高效的方式扩大网络覆盖，支持网络控制中继器（NCR）、移动集成接入与回传、先进的直连通信运行（直连通信中继和NR-U直连通信）以及5G非地面网络（NTN）增强。在频谱效率方面，Release 18探索全新的子带全双工设计，聚焦赋能全双工通信的干扰消除技术。此外，Release 18增强了广播/多播功能，以便高效地同时向多个终端传输数据。
无线AI具备提升用户体验和系统效率的潜能
发明领域五：无线AI基础
AI和无线是推动未来技术创新的两大协同要素，近期生成式AI的快速普及引发了全球对于AI所能释放无限可能的关注。在无线技术提升方面，AI技术提供了强大的解决方案以克服艰难挑战，比如面向非线性信道的优化。5G Advanced在Release 18中开启了无线AI新时代，其重点是对可无缝集成至端到端无线系统的AI模型和框架进行评估。这项关键工作为5G Advanced Release 19和Release 20即将推出的规范以及备受期待的AI原生6G平台奠定基础。初步研究涵盖了包括移动性优化在内的多个引人关注的用例，以及信道反馈、波束管理和定位等空口用例。
展望未来图景
3GPP Release 18即将完成，而高通推动5G Advanced演进的征程才刚刚开始。随着一系列Release 19项目范围的启动，我们已准备好将5G Advanced推向全新高度，并建立通往6G未来的重要桥梁。高通将继续引领无线行业的发展，推动赋能全新终端和服务的创新。
*本文内容来自高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士（Dr. John Smee）的博客文章