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通富微电

南通富士通微电子股份有限公司

品牌介绍：　　

　　通富微电是南通富士通微电子股份有限公司的品牌。
　　证券代码：002156 证券简称：通富微电公司名称：南通富士通微电子股份有限公司

　　 2002年12月6日，经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函2002]1375号文批准，南通富士通微电子有限公司作为中外合资经营企业整体变更为本公司，2002年12月26日，本公司在国家工商行政管理总局办理工商登记，注册号为企股国副字第000958号，注册资本14,585万元人民币。2004年8月3日，根据《关于变更部分外商投资企业登记机关及档案迁移的通知函》（工商外企注函字[2004]35号文），本公司转至江苏省工商行政管理局注册登记，注册号为企股苏总副字第000347号。2006年12月29日，国家商务部商资批2006]2514号文批准本公司注册资本由14,585万元人民币增至20,000万元人民币，新增注册资本5,415万元人民币由公司未分配利润转增。

　　经营范围：

　　研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和服务。

　　南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156。主要股东：南通华达微电子集团有限公司（36.93％），富士通（中国）有限公司（24.62％），公司总股本64987万股。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。

　　公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。

　　公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比70％。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。

　　十多年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司是中国电子信息百强企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业，中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。

　　公司将借助资本市场，加速向“世界一流”企业目标迈进，争取在“十二五”时期，进入世界集成电路封装测试企业前列，成为世界级封装测试企业。

　　
联系方式：
　　地址：中国江苏南通市崇川路288号邮编：226006

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