半导体产业链走出“寒冬”，喜迎“春天”
▲华虹半导体产能利用率已超过100%，预计下半年将价格上调10%。
▲台积电将上调3nm、5nm先进制程芯片价格，其中3nm报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价有10%-20%的涨幅。
▲从最近半导体走势来看，封测、设备和材料已经率先走出低谷。而存储芯片、算力芯片经过近一年的调整，已经突破压力位，开始向上。
▲未来，在大基金三期落地和人工智能算力芯片需求暴增下，关键设备（光刻机）、关键材料（光刻胶）、算力芯片和存储芯片将会迎来新的机遇。