封装

封装知识

• 台积电收购群创光电厂房:加速布局并扩大先进封装产能
  8月19日消息，据媒体报道，随着人工智能等新兴技术的蓬勃发展，高性能计算资源的需求急剧上升，导致英伟达数据中心GPU供应
  2024-08-19
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  台积电
  封装
  CoWoS
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  稳先微WSD7040AF双通道高边智能开关的功能特性
  随着新能源汽车市场的扩大，汽车驱动芯片尤其是高边开关深受大批汽车制造商的青睐，以高边开关代替传统的、不稳定的继电器与保险
  2024-08-19
  标签：
  封装
  智能开关
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• 台积电嘉义CoWoS封装工厂获准复工,考古发掘后重启建设
  　8月16日，据联合新闻网最新消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，
  2024-08-16
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  台积电
  封装
  CoWoS
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  京瓷光源用的陶瓷封装产品介绍
  京瓷小课堂又来喽！本期将为大家介绍KCIP创新广场内京瓷光源用的“陶瓷封装管壳”。京瓷致力于5G通信元器件产品一站式服务
  2024-08-16
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  封装
  光源
  高速通信
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• 快充电源芯片U8722BH产品介绍
  在充电容量提升和充电速率加快中选择，脱颖而出的为什么是快充?因为受限于电池本身物理特性及电子设备机身大小等因素的限制，电
  2024-08-15
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  封装
  电源芯片
  快充
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  100V_50mA超高压低压差线性稳压器LDO带EN使能脚
  产品概述 PC6001 是一款能够耐受超高电压的线性稳压器，不仅融合了耐热增强型封装的优势，还能够承受持续直流电压或最高
  2024-08-15
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  稳压器
  ldo
  封装
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  池州华宇电子SOP32L 300mil 封装新品发布
  华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品  上线 量产     SOP32 300mil 封装产品是一种新型
  2024-08-15
  标签：
  封装
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  华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
  华宇电子Flip Chip封装技术实现量产     Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排
  2024-08-15
  标签：
  封装
  Flip Chip
  封测
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  封装过程中开路引起的原因及优化措施
  在电子制造中，（Open Circuit）是一个常见问题，它会导致电路中的电流无法流通，从而影响整个电子产品的功能。针对
  2024-08-14
  标签：
  封装
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  Type-C取电芯片LDR6500
  取电芯片，特别是针对Type-C接口的取电芯片，如LDR6500系列，是近年来电子设备领域的一个重要技术组件。这些芯片通
  2024-08-14
  标签：
  芯片
  封装
  type-c
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封装技术

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  芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
  弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，‌导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。‌弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问...
  2024-08-12
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  芯片
  封装
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  一文搞懂扫描电镜（SEM）技术解读与大功率半导体模块封装解析
  从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，...
  2024-08-08
  标签：
  封装
  SEM
  功率半导体
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  芯片制造全工艺流程分解说明
  01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解...
  2024-08-07
  标签：
  芯片
  晶圆
  封装
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  让电源模块尺寸降50%，解读TI磁性封装技术MagPack™四大优势
    电子发烧友网报道（文/吴子鹏）电源模块化是开关电源发展的主要趋势之一，相较于传统的分立电源方案，电源模块节省了选型和被动元件计算等环节耗费的时间，大...
  2024-08-05
  标签：
  电源
  ti
  封装
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  稳先微WSD7040AF双通道高边智能开关的功能特性
  随着新能源汽车市场的扩大，汽车驱动芯片尤其是高边开关深受大批汽车制造商的青睐，以高边开关代替传统的、不稳定的继电器与保险丝，帮助软件定义汽车，控制汽车的...
  2024-08-19
  标签：
  封装
  智能开关
  稳先微电子
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  京瓷光源用的陶瓷封装产品介绍
  京瓷小课堂又来喽！本期将为大家介绍KCIP创新广场内京瓷光源用的“陶瓷封装管壳”。京瓷致力于5G通信元器件产品一站式服务，基于自主研发的材料，结合设计技...
  2024-08-16
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  封装
  光源
  高速通信
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功率器件功率循环测试原理详解

功率半导体器件，特别是绝缘栅双极型晶体管（IGBT），在新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等诸多应用中都是不可或缺的核心部件。尤其在新能源电...

2024-08-12标签：半导体封装功率器件1330

整流桥参数对封装的影响

整流桥是将交流电转换为直流电的关键元件之一。其主要参数包括电流、电压、功率损耗、结温、热阻等，这些参数对整流桥的封装选择有直接影响。1.电流和电压电流和...

2024-08-05标签：电流封装整流桥1770

肖特基二极管参数对封装选择有什么影响

肖特基二极管是一种广泛应用于电源管理、电压整流和开关电路中的电子器件。由于其低正向压降和快速开关速度，肖特基二极管在许多高频和高效电源转换应用中发挥着关...

2024-07-31标签：二极管封装肖特基二极管1310

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封装资讯

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  100V_50mA超高压低压差线性稳压器LDO带EN使能脚
  产品概述 PC6001 是一款能够耐受超高电压的线性稳压器，不仅融合了耐热增强型封装的优势，还能够承受持续直流电压或最高达 100V 的瞬态输入电压。 ...
  2024-08-15
  标签：
  稳压器
  ldo
  封装
  86
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  池州华宇电子SOP32L 300mil 封装新品发布
  华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品  上线 量产     SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPac...
  2024-08-15
  标签：
  封装
  240
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  华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
  华宇电子Flip Chip封装技术实现量产     Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上b...
  2024-08-15
  标签：
  封装
  Flip Chip
  封测
  344
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  封装过程中开路引起的原因及优化措施
  在电子制造中，（Open Circuit）是一个常见问题，它会导致电路中的电流无法流通，从而影响整个电子产品的功能。针对开路原因及其改进建议，我们可以进...
  2024-08-14
  标签：
  封装
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  Type-C取电芯片LDR6500
  取电芯片，特别是针对Type-C接口的取电芯片，如LDR6500系列，是近年来电子设备领域的一个重要技术组件。这些芯片通过智能协议控制，实现高效、安全的...
  2024-08-14
  标签：
  芯片
  封装
  type-c
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  LED芯片的三种封装结构（正装、垂直、倒装）有什么区别
  LED芯片也被称为LED发光芯片（LED驱动芯片），是LED灯的核心组件。 其主要材料为单晶硅，也就是将单晶硅经过切割而成的晶片附在一个支架上并封装起来...
  2024-08-14
  标签：
  封装
  LED芯片
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  探索高性能：MEMS 可编程 LVPECL/LVDS 振荡器 SiT9122 系列（220 至 625 MHZ）
  探索高性能：MEMS 可编程 LVPECL/LVDS 振荡器 SiT9122 系列（220 至 625 MHZ）
  2024-08-13
  标签：
  振荡器
  mems
  封装
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  ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET
  在汽车领域，随着安全性和便捷性的提高，电子产品逐渐增加，使得所安装的电子元器件数量也与日俱增，而且，为了提高燃油效率和降低电耗，还要求降低这些产品的功耗...
  2024-08-12
  标签：
  MOSFET
  封装
  引脚
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