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行业新闻
电子：需求提振，半导体产能持续攀升
2024年6月18日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。
计算机：华为操作系统实现飞跃
2024年6月21日至6月23日，华为开发者大会（HDC 2024）在广东东莞正式拉开帷幕。新一代HarmonyOS Next的发布标志着鸿蒙从此彻底斩断安卓的AOSP代码，完全采用鸿蒙自研内核。相比Linux内核，鸿蒙内核更加安全、弹性和流畅，整机性能提升了30%。
传媒：上影节预热暑期档，多部新片补强
2024年6月14日至23日，第26届上海国际电影节成功举办，多部电影密集定档，其中不少作品颇具看点。根据猫眼专业版统计，截至6月20日，2024年暑期档已定档新片82部。随着2024年暑期档片单的不断补强，行业上下游悲观情绪开始缓和。
通信：全球 91 家运营商签约融合卫星网络
2024年6月21日，研究和咨询公司 GSMA Intelligence 发布报告，移动网络与卫星网络的融合已成为全行业的趋势。全球已经有 91 家电信运营商与卫星公司签约，为 50 亿移动用户提供低地轨道（LEO）覆盖服务，占全球市场的 60%。
行业点评
AI拉动智能终端升级，产业链持续受益
在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求，正成为未来集成电路制造的重要发展方向。根据半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。而据媒体消息，某半导体代工龙头企业早已供不应求，客户订单已经排到了2026年。
除了刺激先进封装需求以外，AI 终端生态的加速成熟也在驱动高性能芯片、被动元件等硬件的持续升级。随着AI终端设备算力需求的提升及出货量逐渐升高，有望拉动上游产业链环节的需求增长，产业发展前景可期。
（以上所提个股均为新闻事件的引用，不构成任何投资建议）