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凯华材料

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凯华材料行业排名
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要点1:所属板块化学制品 天津板块 融资融券 半导体概念

要点2:经营范围电子专用材料产品、电子粉末包封料产品、半导体封装材料产品的加工、制造、销售及相关技术研究、开发、转让、服务、咨询(中介除外);五金交电化工(危险品及易制毒品除外)批发;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);普通货运、货物专用运输(集装箱)(许可经营项目的经营期限以许可证为准)(涉及国家有专项专营规定的,按规定执行;涉及行业许可的,凭许可证或批准文件经营);机器设备租赁;自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点3:电子元器件封装材料的研发、生产与销售公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

要点4:电子元件及电子专用材料制造公司主要产品用于电子元器件的绝缘封装。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年 10 月修订),公司所处行业为“C 制造业-C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C 制造业-C39 计算机、通信和其他电子设备制造业-C398 电子元件及电子专用材料制造-C3985 电子专用材料制造”;根据《挂牌公司管理型行业分类指引》,公司所属行业为“C 制造业C39 计算机、通信和其他电子设备制造业-C397 电子元件制造-C3971 电子元件及组件制造”。

要点5:研发技术优势公司属于高新技术企业,截至报告期末,拥有专业研发技术人员 28 名。公司产品的核心技术包括产品配方及关键的生产工艺参数,配方和生产工艺参数的不同直接影响到产品的性能、成本以及市场竞争力。公司重视技术保护工作,在技术保护方面建立了系统的规章制度,截至本招股说明书签署日,公司获得已授权专利技术 41 项,其中发明专利 32 项,实用新型专利 9项。同时,公司自成立以来一直重视研发工作和研发团队建设,为研发人员提供了良好的薪酬福利,制定了多种激励政策鼓励创新和研发,形成了充分尊重研发人员、为研发人员创造良好发展平台的企业文化,因此自成立以来公司研发团队较为稳定。与同行业竞争对手相比,公司具备较强的研发能力,知识产权数量较多且与公司核心业务密切相关。公司的主要产品环氧粉末包封料在行业内知名度较高,具备市场竞争力,且仍具有一定的增长空间。公司发展中的产品环氧塑封料,市场规模较大、增速较快,尽管公司起步较晚、市场份额相对较低,但公司正借助已有的技术积累,加快技术转化的步伐,具有较大的增长潜力。

要点6:产品质量优势公司逐渐形成了品类齐全、应用广泛、技术领先的产品体系,其中 EF150 和 EF-150(K)型产品应用于压敏电阻及陶瓷电容器,与同行业产品相比有着突出的绝缘耐湿性、出色的耐高低温冲击性、优异的阻燃性及良好的涂装工艺性;EF-150(B)型产品则应用于薄膜电容器,此类产品涂装及固化温度低,工艺性能优良,耐溶剂侵蚀性优异,固化物 Tg 高,耐热性优良;EF150(F)型产品则应用于独石电容及自恢复保险丝,该类产品作业性优异,固化物外观光泽度高,耐湿性与绝缘性良好,耐电流冲击性优异;NT-100、NT-200 型液体封装材料主要覆盖热敏电阻及传感器等领域,相比同类产品具有更高的耐热性和更好的导热性、绝缘性。公司环氧粉末包封料 EF-160 型产品的相对温度指数(RTI)可达 130℃,与市场传统产品相比具有一定优势,能够满足客户对环氧粉末包封料高耐热、低损耗、长寿命的要求,可应用于LED、汽车、5G 基站等高可靠性要求的应用领域。公司无卤环保型环氧粉末包封料产品曾获“天津市科学进步奖二等奖”,环保型高抗冷热冲击环氧粉末包封料曾获《天津市“杀手锏”产品证书》。

要点7:品牌优势经公司管理团队和技术团队的努力,“凯华”品牌在下游客户群体中已经建立了良好的品牌形象,并已经在行业内形成了一定的市场影响力。经过多年经营,公司在环氧粉末包封料产品市场份额方面具有较大优势。报告期内,公司始终是国内环氧粉末包封料市场上的主要供应商,环氧粉末包封料产品市场份额较国内竞争对手有较大优势。客户群方面,公司主要向中高端客户销售产品,在客户资源方面较竞争对手有一定优势。公司服务并具有长期合作关系的客户包括 TDK 集团、兴勤电子、广州汇侨等。在行业内,公司享有较好的口碑。

要点8:电子专用材料生产基地建设项目经公司2022年第三次临时股东大会以及第三届董事会第十次会议审议通过,公司本次募集资金净额将全部用于以下项目:电子专用材料生产基地建设项目。本次发行募集资金投资项目符合公司主营业务的发展方向,是公司未来发展战略的重要组成部分。募投项目计划总投资为12,000.00万元,若本次发行股票的实际募集资金少于计划募集资金,公司将根据实际募集资金净额,按照项目实施的具体情况调整并最终决定募集资金投资项目的各项具体内容及具体投资额,缺口部分将由公司通过自筹资金方式解决;如本次发行股票的实际募集资金在满足上述投资项目的所有支出后仍有剩余资金,则依照法律、法规及证券监管部门的相关规定处理。本次募集资金到位前,可以先由公司用自有资金投入募投项目,募集资金到位后可以对前期投入的自有资金予以置换。

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上榜原因
2024-06-19
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2.53
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2024-06-14
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统计截止日期:2024-03-31
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
股东名称
股份类型
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较上期持股
变动数(万)
任志成
限售流通A...
2024.86
24.48
-
任开阔
限售流通A...
1942.50
23.49
-
刘建慧
限售流通A...
1701.16
20.57
-
吴凯
流通A股
60.53
0.73
-
周庆丰
限售流通A...
48.67
0.59
-
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称
最新数据
指标名称
最新数据
基本每股收益(元)
0.0604
每股净资产(元)
2.4723
每股现金流(元)
0.0470
每股公积金(元)
0.6202
总股本(万股)
8270.00
流通股本(万股)
2524.89
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2023-12-31
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
环氧粉末包封料
1.02亿
6988.22万
3178.69万
环氧塑封料
238.62万
250.34万
-11.72万
其他
57.31万
61.35万
-4.04万
财务指标
2024-03-31
2023-12-31
2023-09-30
2023-06-30
2023-03-31
基本每股收益(元)
0.060
0.200
0.160
0.100
0.050
每股净资产(元)
2.57
2.51
2.47
2.42
2.41
每股现金流(元)
0.05
0.19
0.22
0.20
0.12
ROE(%)
2.38
8.12
6.62
4.22
2.04
净利润同比(%)
26.07
-1.81
4.22
-1.13
7.89
营收同比率(%)
13.56
-10.81
-11.51
-15.85
-14.40
毛利率(%)
33.88
30.23
30.36
29.87
29.68
利润表(元)
 
总营收
2718.72万
1.05亿
7824.23万
5101.72万
2394.00万
总利润
567.87万
1760.27万
1432.07万
936.69万
446.91万
净利润
499.63万
1627.11万
1319.47万
832.99万
396.31万
资产负债表(元)
 
总资产
2.29亿
2.24亿
2.24亿
2.23亿
2.22亿
总负债
1627.33万
1597.26万
1913.35万
2319.02万
2197.99万
股东权益合计
2.13亿
2.08亿
2.05亿
2.00亿
2.00亿
现金流量表(元)
 
营业性现金流
388.79万
1579.18万
1844.60万
1622.57万
1025.46万
投资性现金流
-282.34万
-971.42万
-501.54万
-130.84万
-34.30万
融资性现金流
-
123.40万
65.98万
570.19万
985.72万
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2024-05-16
8270.00
8270.00
2524.89
5745.11
网下配售股份上市,高管股份变动
2024-05-10
2023-12-31
8270.00
8270.00
2466.31
5803.69
年报披露
2024-04-25
2023-06-30
8270.00
8270.00
2468.01
5801.99
战略配售上市
2023-06-27
  • 分红
  • 融资

A股派现 11次 8604.23万

A股融资 3次 8334.45万

  • 0.54%

    分红率

  • 50.83%

    股利支付率

  • 103.24%

    派现融资比

首发融资(元) -

再融资(元) 8334.45万

增发3次

凯华材料发行与分红
  • 增发:2022-12-22 增发1800.00万股,发行价4元
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  • 分红:2024-05-27 10派1.00元(含税,扣税后0.90元)
    更多
公司名称
天津凯华绝缘材料股份有限公司
法人代表
任志成
注册地址
天津东丽区一经路27号
注册资本
8270.00万
成立日期
2000-06-19
上市日期
2022-12-22
主要范围
电子专用材料产品、电子粉末包封料产品、半导体封装材料产品的加工、制造、销售及相关技术研究、开发、转让、服务、咨询(中介除外);五金交电化工(危险品及易制毒品除外)批发;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);普通货运、货物专用运输(集装箱)(许可经营项目的经营期限以许可证为准)(涉及国家有专项专营规定的,按规定执行;涉及行业许可的,凭许可证或批准文件经营);机器设备租赁;自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司简介
天津凯华绝缘材料股份有限公司自创立以来,经过多年的拼搏奋斗,积淀了较为深厚的文化底蕴。面临新的形势、新的任务、新的机遇、新的挑战,并且在激烈的市场竞争中取胜,把企业做大做强,实现企业的跨越式发展,就必须树立鲜明的企业文化。多年来公司通过自主创新,坚持以科技打造品牌。毫无疑问天津凯华走到今天的成功,其意义不仅在于企业有了经济效益,也在于被更多的电子元件生产商所接受,并创造了一种良好的合作关系,更重要是为今后凯华寻求新的产业再创辉煌增强了信心。地处环渤海经济区的天津凯华随着环渤海经济的崛起,会充分利用现有的品牌优势在绝缘材料事业中充分挖掘特色产品,寻求新的经济增长点,成为中国电子封装材料行业的优质企业。