历经好几个月,断断续续弄,PCB样式改了好几版,终于做出了个能见人的样子了。
电路板60x30mm,成品72x30mm,厚度18mm
RDA5807芯片就不用都说了吧
目前有点遗憾的是用亚克力做外壳体积太厚了,后续用钣金和3D打印做吧,厚度应该能控制在16mm左右
电路资料及固件见附件,欢迎大家一起来动手!
下面晒图(焊接手工差,见笑了):
电路板60x30mm,成品72x30mm,厚度18mm
RDA5807芯片就不用都说了吧
目前有点遗憾的是用亚克力做外壳体积太厚了,后续用钣金和3D打印做吧,厚度应该能控制在16mm左右
电路资料及固件见附件,欢迎大家一起来动手!
下面晒图(焊接手工差,见笑了):