近日，据国际媒体报道，台积电所购买的荷兰ASML公司(阿斯麦)的EUV极紫外光刻机可能暗含一项令人震惊的“自毁”功能，该功能在特定情况下能远程触发设备自毁。这一潜在的后门技术及其背后的意图引发了业界的广泛关注和猜测，但ASML和台积电对此均未作出公开回应。
对于这一潜在的自毁功能，其存在的真实性和具体工作机制仍然是一个谜。至于为什么要有一个这样的功能，想必大家都一清二楚，无需多言。
值得一提的是，台积电高级副总裁张晓强近日公开表达了对ASML最新高数值孔径EUV光刻机价格的担忧。他表示，尽管该设备在性能上令人满意，但其高昂的价格——高达约3.5亿欧元(约合人民币27亿元)——确实令人咋舌。与此同时，业界巨头Intel已经采购并开始安装该设备，而台积电则尚未明确其采购计划。
在此之前，ASML原首席执行官Peter Wennink曾表示，在某些情况下，美国政府可能会阻止ASML为其之前出售给中国大陆客户的一些光刻机提供售后服务。这一表态与他在4月中旬的言论形成了鲜明对比，当时他还坚称美国政府无法阻止其为中国客户提供服务。
这一系列事件和言论无疑给全球半导体产业链带来了诸多不确定性和挑战。随着全球科技竞争的日益激烈，各国政府和企业之间的博弈和较量也愈发激烈。在此背景下，半导体行业的技术创新、市场竞争以及政策环境都将面临更加复杂和严峻的挑战。