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中芯国际

688981
45.54-1.72-3.64%
今开:
47.04
最高:
47.39
最低:
45.26
成交量:
43.13万手
总市值:
3623亿
流通市值:
898.8亿
市盈:
177.97
市净:
2.54
今日:主力净流入,主力排名
资金流:
5日:主力净流入,主力排名
10日:主力净流入,主力排名
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资金流
统计
今日资金(今日涨幅)
5日资金(5日涨幅)
10日资金(10日涨幅)
主力
超大单
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小单
主力
超大单
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中单
小单
主力
超大单
大单
中单
小单
-3.58亿
-3.17亿
-4102.53万
8529.49万
2.73亿
-2.67亿
-2.78亿
1126.20万
4369.91万
2.23亿
-8.44亿
-6.10亿
-2.33亿
1.14亿
7.30亿
-17.98%
-15.92%
-2.06%
4.28%
13.69%
-2.72%
-2.83%
0.11%
0.44%
2.27%
-4.34%
-3.14%
-1.20%
0.58%
3.76%
5234
2391
4100
中芯国际行业排名
单位:亿(元)
--只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名
简称
总市值
市盈率
市净率
ROE(%)
中芯国际重点关注
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要点1:所属板块半导体 茅指数 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 HS300_ AH股 中芯概念 科创板做市股 半导体概念 国产芯片

要点2:经营范围中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。

要点3:集成电路晶圆代工公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外,公司亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游协同,与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

要点4:集成电路晶圆代工行业从中国大陆情况看,当前本土集成电路产业规模与实际市场需求仍不匹配,代工制造技术与全球领先企业依然存在一定差距。得益于国内新一轮科技创新举措对物联网、人工智能、云等数字技术产业化的推动,本土集成电路产业正迎来加速缩短与国际技术差距的契机。从产业链的各个环节来看,集成电路在我国电子信息制造业产值中的占比正逐步提高,成为我国电子信息产业转型升级、向全球价值链中高端迈进的关键环节。当前,国内集成电路设计业的成长已成为带动行业发展的主要驱动力,涌现了一批具有国际竞争力的龙头企业。设计、制造和封测产业发展亟需齐头并进,从而积极推动整体产业链的协同发展。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。

要点5:研发平台优势公司的研发中心根据总体战略,以客户需求为导向,持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求,力争为公司提供新的业务增长点。

要点6:研发团队优势公司通过多年集成电路研发实践,组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的主要成员由境内外资深专家组成,拥有在行业内多年的研发和管理经验。

要点7:丰富产品平台和知名品牌优势公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度。

要点8:自愿锁定股份自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点9:12英寸芯片SN1项目本项目预计总投资905,900万美元,规划月产能3.5万片,工艺技术水平为14纳米及以下。目前已建成月产能6,000片,募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

要点10:股利分配在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点11:稳定股价措施公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

统计截止日期:-

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统计截止日期:2024-03-31
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
HKSCC NOMINEES LIMITED
流通H股
422703.07
53.18
9.32
大唐控股(香港)投资有限公司
流通H股
111685.26
14.05
-
鑫芯(香港)投资有限公司
流通H股
61721.48
7.76
-
招商银行股份有限公司-华夏上证科...
流通A股
16812.21
2.12
-4023.01
国家集成电路产业投资基金二期股份...
流通A股
12745.81
1.60
-
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称
最新数据
指标名称
最新数据
基本每股收益(元)
0.0640
每股净资产(元)
17.9280
每股现金流(元)
0.4487
每股公积金(元)
12.8864
总股本(万股)
795618.47
流通股本(万股)
197360.92
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2023-12-31
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
集成电路晶圆制造代工
408.75亿
326.43亿
82.32亿
其他主营业务
37.18亿
20.60亿
16.58亿
其他(补充)
6.57亿
6.43亿
1387.90万
财务指标
2024-03-31
2023-12-31
2023-09-30
2023-06-30
2023-03-31
基本每股收益(元)
0.060
0.610
0.460
0.380
0.200
每股净资产(元)
17.94
17.93
18.00
17.98
16.88
每股现金流(元)
0.45
2.90
2.06
1.38
0.67
ROE(%)
0.40
3.50
2.70
2.20
1.20
净利润同比(%)
-68.02
-60.25
-60.86
-52.06
-44.04
营收同比率(%)
23.36
-8.61
-12.35
-13.31
-13.88
毛利率(%)
14.19
21.89
23.01
22.44
22.77
利润表(元)
 
总营收
125.94亿
452.50亿
330.98亿
213.18亿
102.09亿
总利润
5.28亿
68.40亿
51.70亿
39.63亿
19.00亿
净利润
5.09亿
48.23亿
36.75亿
29.97亿
15.91亿
资产负债表(元)
 
总资产
3417.58亿
3384.63亿
3356.88亿
3310.33亿
3100.95亿
总负债
1230.40亿
1199.93亿
1161.01亿
1145.13亿
1062.98亿
股东权益合计
2187.18亿
2184.70亿
2195.87亿
2165.20亿
2037.97亿
现金流量表(元)
 
营业性现金流
35.67亿
230.48亿
163.48亿
109.53亿
53.00亿
投资性现金流
-92.70亿
-417.01亿
-267.29亿
-153.03亿
7.30亿
融资性现金流
-15.98亿
157.28亿
128.11亿
105.62亿
59.79亿
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2024-06-19
79.56万
79.56万
19.74万
-
自主行权
2024-06-20
2024-05-31
79.56万
79.56万
19.74万
-
自主行权
2024-06-07
2024-05-28
79.56万
79.56万
19.74万
-
自主行权
2024-05-29
  • 分红
  • 融资

A股派现 -次 -

A股融资 1次 462.87亿

  • 0.00%

    分红率

  • 0.00%

    股利支付率

  • 0.00%

    派现融资比

首发融资(元) 462.87亿

再融资(元) -

首发1次

中芯国际发行与分红
  • 新股:2020-07-07 发行16.86亿股,发行价27.46元
    更多
公司名称
中芯国际集成电路制造有限公司
法人代表
刘训峰
注册地址
Cricket Square, Hutchins Drive, P.O.Box 2681, Grand Cayman, Cayman Islands
注册资本
3182.47万
成立日期
2000-04-03
上市日期
2020-07-16
主要范围
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。
公司简介
中芯国际集成电路制造有限公司(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。