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统计截止日期:2024-03-31
统计截止日期:-
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统计截止日期:2024-03-31
股东名称 |
股份类型 |
持股数(万股) |
占流通股本 比例(%) |
较上期持股 变动数(万) |
---|---|---|---|---|
422703.07 |
53.18 |
9.32 |
||
111685.26 |
14.05 |
- |
||
61721.48 |
7.76 |
- |
||
16812.21 |
2.12 |
-4023.01 |
||
12745.81 |
1.60 |
- |
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
董监高的
关系
日期
根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致
指标名称 |
最新数据 |
指标名称 |
最新数据 |
---|---|---|---|
基本每股收益(元) |
0.0640 |
每股净资产(元) |
17.9280 |
每股现金流(元) |
0.4487 |
每股公积金(元) |
12.8864 |
总股本(万股) |
795618.47 |
流通股本(万股) |
197360.92 |
统计截止日期:2023-12-31
主营构成 |
主营收入(元) |
主营成本(元) |
主营利润(元) |
---|---|---|---|
集成电路晶圆制造代工 |
408.75亿 |
326.43亿 |
82.32亿 |
其他主营业务 |
37.18亿 |
20.60亿 |
16.58亿 |
其他(补充) |
6.57亿 |
6.43亿 |
1387.90万 |
财务指标 |
2024-03-31 |
2023-12-31 |
2023-09-30 |
2023-06-30 |
2023-03-31 |
---|---|---|---|---|---|
基本每股收益(元) |
0.060 |
0.610 |
0.460 |
0.380 |
0.200 |
每股净资产(元) |
17.94 |
17.93 |
18.00 |
17.98 |
16.88 |
每股现金流(元) |
0.45 |
2.90 |
2.06 |
1.38 |
0.67 |
ROE(%) |
0.40 |
3.50 |
2.70 |
2.20 |
1.20 |
净利润同比(%) |
-68.02 |
-60.25 |
-60.86 |
-52.06 |
-44.04 |
营收同比率(%) |
23.36 |
-8.61 |
-12.35 |
-13.31 |
-13.88 |
毛利率(%) |
14.19 |
21.89 |
23.01 |
22.44 |
22.77 |
利润表(元) |
|||||
总营收 |
125.94亿 |
452.50亿 |
330.98亿 |
213.18亿 |
102.09亿 |
总利润 |
5.28亿 |
68.40亿 |
51.70亿 |
39.63亿 |
19.00亿 |
净利润 |
5.09亿 |
48.23亿 |
36.75亿 |
29.97亿 |
15.91亿 |
资产负债表(元) |
|||||
总资产 |
3417.58亿 |
3384.63亿 |
3356.88亿 |
3310.33亿 |
3100.95亿 |
总负债 |
1230.40亿 |
1199.93亿 |
1161.01亿 |
1145.13亿 |
1062.98亿 |
股东权益合计 |
2187.18亿 |
2184.70亿 |
2195.87亿 |
2165.20亿 |
2037.97亿 |
现金流量表(元) |
|||||
营业性现金流 |
35.67亿 |
230.48亿 |
163.48亿 |
109.53亿 |
53.00亿 |
投资性现金流 |
-92.70亿 |
-417.01亿 |
-267.29亿 |
-153.03亿 |
7.30亿 |
融资性现金流 |
-15.98亿 |
157.28亿 |
128.11亿 |
105.62亿 |
59.79亿 |
变动日期 |
总股本(万股) |
流通股本(万股) |
已上市流通A股(万股) |
限售流通A股(万股) |
股本变动原因 |
公告日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
2024-06-19 |
79.56万 |
79.56万 |
19.74万 |
- |
自主行权 |
2024-06-20 |
2024-05-31 |
79.56万 |
79.56万 |
19.74万 |
- |
自主行权 |
2024-06-07 |
2024-05-28 |
79.56万 |
79.56万 |
19.74万 |
- |
自主行权 |
2024-05-29 |
- 分红
- 融资
A股派现 -次 -
A股融资 1次 462.87亿
-
0.00%
分红率
-
0.00%
股利支付率
-
0.00%
派现融资比
首发融资(元) 462.87亿
再融资(元) -
首发1次
中芯国际发行与分红
公司名称 |
法人代表 |
刘训峰 |
|
注册地址 |
注册资本 |
3182.47万 |
|
成立日期 |
2000-04-03 |
上市日期 |
2020-07-16 |
主要范围 |
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。 |
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公司简介 |