要点1：所属板块塑料制品 四川板块 沪股通 融资融券 股权激励 转债标的 特高压 半导体概念 光刻机(胶) 新能源车 OLED 壳资源 5G概念 苹果概念 太阳能 军工

要点2：经营范围绝缘材料、高分子材料、精细化工材料的生产和销售,危险化学品和非药品类易制毒化学品(含丙酮、甲苯、醋酸酐、乙醚、硫酸、盐酸、三氯甲烷、甲基乙基酮、有毒品、易燃液体、腐蚀品、氧化剂和有机过氧化物、易燃固体、自燃和遇湿易燃物品)、科研所需的原辅材料的储存、经营,科技信息咨询、技术服务。出口本企业自产的绝缘材料及其生产设备和原辅料,进口本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表及零配件。

要点3：化工新材料的研发、制造和销售公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售,以新型绝缘材料为基础,重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品,广泛应用于发电设备、特高压输变电、智能电网、新能源汽车、轨道交通、消费电子、平板显示、电工电器、5G通信等领域。

要点4：绝缘材料行业、光学膜材料行业、电子材料行业(1)绝缘材料的技术水平在保障电力系统、用电设备稳定运行等方面,发挥着至关重要的作用。“十四五”期间,在我国“碳达峰、碳中和+新基建”的政策推动下,新能源(光伏、风电)、特高压输电、发电设备、新能源汽车等行业迎来了空前的高速发展期,且伴随着全产业链的绿色转型和上游供应端的配套升级,进而持续带动了耐高压、耐高热、耐冲击、耐腐蚀、耐辐照等新型绝缘材料的市场化需求。(2)公司应用于光学膜材料行业的主要产品为光学级聚酯基膜,是光电产业链前端最重要的战略性材料之一,其市场需求量与终端电子产品(电视、平板电脑、智能手机等)出货量密切相关。(3)公司应用于电子技术、微电子技术领域的主要产品为电子级树脂材料,是制造印制电路板(PCB)的上游核心材料。作为集成电路的硬件载体,印制电路板承载着连接电子元器件、电子设备数字及模拟信号传输等核心功能,被誉为“电子产品之母”。公司生产的电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性,能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求,是制作高性能覆铜板的三大主材之一,可广泛应用于5G通讯、汽车电子、消费电子、工业电子等领域。

要点5：技术创新平台优势公司是国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、全国企事业知识产权第一批优势培育企业;拥有国家认定的企业技术中心、博士后科研工作站、国家绝缘材料工程技术研究中心、国地联合工程研究中心等创新平台,平台建设方面在行业内首屈一指。公司长期与清华大学、四川大学、中国科学院过程工程研究所、中国科学院成都有机化学研究所等国内知名高校和科研院所,积极开展产学研联合研发和科研平台共建工作。公司子公司东方绝缘、江苏东材的技术中心先后被认定为“四川省企业技术中心”、“江苏省企业技术中心”。目前,公司在成都天府新区建设的“成都研发基地”已投入运行,将有助于吸引高端技术人才和前沿创新技术的研发,进而有效推动公司的技术创新平台升级。

要点6：技术创新能力优势公司一贯重视技术创新和产品研发,明确技术创新的核心定位,并建立了核心技术人员在企业、高校及科研院所之间的流动机制,不断提升研发能力和品牌竞争力。集团技术中心认真贯彻公司发展战略,紧抓新产品研制、项目申报及市场推广等工作,多个研发项目通过公司立项/输出评审,并实现小批量试制和市场销售。2022年上半年,公司申报的2项科技类创新项目被省市级项目立项,共申请专利33项,获得授权专利20项,其中,“环氧浇注干式电力设备老化无损评估与绝缘性能提升关键技术及应用”获得天津市科技进步二等奖。截止2022年6月30日,公司累计申请专利353项、已获授权有效专利185项,其中包含发明专利147项,实用新型专利30项,外观设计专利8项,为公司的产业化转型升级提供了有力的技术支撑。

要点7：制造技术优势公司拥有十余条从日本、德国等发达国家引进的先进生产设备,并结合公司多年积累的制造经验对进口生产线进行消化、吸收和再创新,积极探索智能化制造模式,优化生产工艺流程,持续提升核心设备的交付能力,在国内同行保持领先地位。2022年上半年,各基地公司持续推进精益化制造各项工作,定期组织对生产设备进行运维和巡检,推进生产设备节能降耗的改造工作,进一步加强对生产现场、制造工序的过程管控,整体制造水平得到有效提升,为产品交付和项目达产提供了稳定的保障。

要点8：拟2000万元增资入股星烁纳米公司2018年5月16日公告,公司拟以2000万元向星烁纳米进行增资。本次增资完成后,东材科技将持有星烁纳米4%的股权。星烁纳米专注量子点制备、LCD 背光源、QLED 量子点墨水、以及全色彩QLED喷墨打印等技术开发,拥有专利技术和保密工艺近百项,产品被多家显示行业龙头企业认可并应用于新一代显示器开发中。

要点9：拟1亿-1.5亿元回购股份2018年10月30日公告,公司拟回购股份,回购金额不低于1亿元,不超过1.5亿元;回购价格不超过5元/股。

• 东材科技资讯
• 行业资讯

• .东材科技：融资净偿还334.16万元，融资余额2.39亿元（06-24） 06-25
• .东材科技6月24日快速反弹 06-24
• .东材科技：连续8日融资净买入累计2145.61万元（06-21） 06-22

• 东材科技公告

• .东材科技:四川东材科技集团股份有限公司公开发行可转换公司债券受托管理事务报告(2023年度) 06-20
• .东材科技:四川东材科技集团股份有限公司关于使用闲置募集资金进行现金管理的进展公告 06-14
• .东材科技:四川东材科技集团股份有限公司关于2023年度业绩说明会召开情况的公告 06-14

• 东材科技互动易

• .你好，董秘，有消息说公司生产HDI板核心材料（BMI)，是国内唯一供应商，BMI 06-20
• .最近PCB覆铜板产品持续涨价，相关企业的股价也持续新高，东材科技作为PCB产业的 06-18
• .请问贵公司最近有跟国外同行进行光刻胶生产业务合作吗 06-19

• 东材科技研报
• 行业研报

• .公司年报点评：2023年公司营业收入同比增长，持续推进项目建设 04-19
• .23年业绩短期承压，光学膜及树脂项目有序推进 04-16
• .公司信息更新报告：2023年盈利承压，看好新产能释放和产品结构优化 04-15