要点1：所属板块半导体 浙江板块 专精特新 预盈预增 半导体概念

要点2：经营范围晶体硅、电子元器件制造、销售,晶体硅及其制品、电子元器件及新型节能材料的开发、技术咨询及技术转让,电气机械设备设计及销售;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点3：半导体硅材料及其制品公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。

要点4：半导体材料行业半导体材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业,其产业链呈现垂直化分工格局,具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点。发展半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。报告期内,国际贸易摩擦进一步加剧引起全球经济下滑,公司下游应用市场因宏观经济影响,景气度下降导致消费电子应用市场需求下行。根据 WSTS 最新数据统计,2023 年 1-6 月全球半导体行业销售额总计 2,432 亿美元,与 2022 年 1-6 月的 3,041 亿美元相比,同比下降 20.04%。但是,未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G 等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展,预计中国半导体器件消费增加,将直接带动相关半导体硅材料的需求,半导体硅材料市场将重新回稳并保持持续增长。

要点5：技术研发优势公司作为国家高新技术企业,始终专注于半导体硅材料行业,坚持技术创新,提升自主研发能力,增强核心竞争力。经过多年的技术发展,公司自主掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术,同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术,提高产品良率和设备利用率、降低能耗。报告期内,公司持续加大技术的研发投入,不断丰富核心技术专利储备,进一步提升公司的专业技术水平。

要点6：人才管理优势公司充分重视人才培养和团队建设工作,通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。公司核心管理团队均为具有丰富的半导体行业从业经验的高层次人才,在公司的战略发展、经营管理、技术研发、品质管控、工艺优化等方面起到了良好的引领作用。公司始终坚持以创新为根本,注重人才引进和人才培养,为公司的持续自主研发和创新提供了重要的基础。

要点7：客户及品牌优势公司深耕半导体硅材料行业多年,始终紧跟市场方向和客户需求,全方位提升技术、管理、质量和服务水平。通过多年的市场积累与开拓,公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片,以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位,凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑,具备较强的客户粘性及在位优势。与客户形成了长期稳定的合作关系,公司品牌具有较高的市场认可度。

要点8：自愿锁定股份自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点9：股利分配在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点10：稳定股价措施公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

• 按报告期分
• 按年度分
• 按单季分

• 新股：2020-12-09 发行2494.70万股，发行价13.89元
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• 分红：2023-06-29 10派2.00元(含税,扣税后1.80元)
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