用于芯片制造的衬底类型有哪些,分别用在哪些产品中?
衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。
衬底的类型有哪些,分别用在哪些产品中?
芯片种类繁多,并不是只有单晶硅片做衬底,不同类型的衬底根据其特性被用于不同的芯片产品。对于其他衬底大多数人知之甚少,下面详细介绍下。
基板(衬底)种类汇总
1,单晶硅片
目前最普遍的衬底材料,广泛用于制造集成电路(IC)、微处理器、存储器、MEMS器件、功率器件等
2,SOI衬底
用于高性能、低功耗的集成电路,如高频模拟和数字电路、RF器件和电源管理芯片。
3,SiGe衬底
SiGe ,锗硅,是一种硅和锗任意摩尔比的合金,分子式为 Si 1− x Ge x,常用外延的方式制作。用于异质结双极晶体管,混合信号电路,射频等领域。
4,化合物半导体衬底
砷化镓衬底(GaAs):微波和毫米波通信器件等 氮化镓衬底(GaN):用于射频功率放大器,HEMT等 碳化硅衬底(SiC):用于电动汽车、电源转换器等电力器件
磷化铟衬底(InP):用于激光器、光探测器等
5,蓝宝石衬底
用于LED制造、RFIC(射频集成电路)等
6,锗衬底
7,LN(铌酸锂)
用于声表滤波器,mems等
8,LT(钽酸锂)
用于声表滤波器,mems等
9,玻璃基板
审核编辑:刘清
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