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>创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
2022-04-29
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资料介绍
从
智能手机
到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的
产品
中。为了帮助实现这一目标,
TI
优化了其
半导体
器件(包括用于子系统控制和
电源
时序的
负载开关
)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
封装
负载开关
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