产品特性
- ● 19dB的高功率增益（MAX2667）
- ● 综合50Ω输出匹配电路
- -超薄：0.65mm
- -低4.1mA电源电流
- ● 超低噪声系数：0.65分贝
- ● 为0.4mm，间距晶片级封装（WLP）
- ● 1.6V至3.3V的宽电源电压范围
- ● 小尺寸：0.86毫米x一点二六毫米
- ● 低材料清单：两个电感器，三个电容，和一个电阻
产品概述
MAX2667/MAX2669这两款完全集成的LNA采用Maxim先进的SiGe工艺设计，具有0.65dB的超低噪声系数，与分立方案或高集成度CMOS方案相比可有效提高接收机的灵敏度和读取范围。MAX2667/MAX2669具有业内最佳的性能、最小的尺寸和最低的电流损耗，是智能手机、个人导航设备(PND)及其它电池供电手持设备的理想选择。
MAX2667/MAX2669提供不同的线性指标选项，以满足不同的系统要求。对于要求在存在信号阻塞的条件下保持较高接收性能的应用，MAX2669 (4.5dBm)则能够提供比MAX2667 (-3.5dBm)高约8dBm的带内和带外IIP3，而电源电流仅增加4.0mA。
对于能效要求苛刻的应用，MAX2667的工作电源电流仅为4mA (典型值)，可有效延长终端设备中的电池使用寿命。这两款LNA在不使用时，均可通过逻辑使能输入置于关断模式，该模式下电源电流低于1µA。
这两款LNA提供节省空间的晶片级封装(WLP)，焊球间距为0.4mm，仅占用1mm²电路板空间，远小于同类竞争方案。MAX2667/MAX2669仅需4个外部元件即可完成板级设计(附加一个可选电阻，用于关断模式的逻辑使能控制)，是目前手持设计中尺寸最小的解决方案。
MAX2667/MAX2669采用1.6V至3.3V电源供电，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。器件采用超小尺寸0.86mm x 1.26mm、6引脚WLP封装。芯片起价$0.54 (1000片起，美国离岸价)。现可提供MAX2667EVKIT和MAX2669EVKIT用于板级设计评估，评估板价格为$110.00 (每块，美国离岸价)。