一、设备用途：主要用于多晶硅坩埚喷涂后的烧结以及电子陶瓷行业的热处理。

二、设备主要技术参数

1炉膛尺寸: 3000×950×950mm(L×W×H)。

2炉体外型: 3900×1800×2250mm(L×W×H)。

3最高温度：1200℃。

4工作温度: 1100℃。

5控温精度: ±2℃(以仪表显示为准)。

6炉体表面温升： ≤35℃。

7控温组数: 3点或5点控温。

8加热方式：炉膛侧面、后墙、炉门、台车共5面加热。

三、设备优点

采用进口康泰尔高温电阻丝五面加热、多点控温、进口PLC控制、设置有人机界面显示，自动程序升温保温，自动控制进风降温等，以及密封结构的设计，优质保温材料的选用，使得该设备具有操作维护方便、节能、控温准确产量高等优点。