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在包装0.4mm封装PCB装配指南(POP)包_第二部分

2016-10-31|rar|1.83 MB |次下载 |1积分

资料介绍

This application report is the second of two parts. Part I covers the main PCBdesign guidelines. The design of the bottom board to which the OMAP35xx processor is mounted dominates the PoP failure
mechanisms. Be sure to readand apply the guidelines in Part I before beginning PoP assembly.


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