-
发布了文章2024-7-8 16:11DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合O...0418次阅读0条评论
-
关注了版块2022-10-8 13:34225613 人关注
站长推荐 
/6
- 华秋（原“华强聚丰”）：
- 电子发烧友
- 华秋开发
- 华秋电路(原"华强PCB")
- 华秋商城(原"华强芯城")
- 华秋智造
- 设计技术
- 行业应用
- 特色内容
- 联系我们
- 广告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 内容合作
- 黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com
- 内容合作（海外）
- 张迎辉：mikezhang@elecfans.com
- 供应链服务 PCB/IC/PCBA
- 江良华：lanhu@huaqiu.com
- 投资合作
- 曾海银：zenghaiyin@huaqiu.com
- 社区合作
- 刘勇：liuyong@huaqiu.com
-
关注我们的微信
-
下载发烧友APP
-
电子发烧友观察
工商网监 
—
—
—
版—
—
块
导
航