EDA/IC设计
串行接口PCB设计指南：优化布局与布线策略
串行接口是计算机上的一个扩展接口，通常简称为串口或COM口，采用串行通信方式进行数据传输。在串行通信中，数据是一位一位地顺序传送的，通信线路简单，只需要一对传输线就可以实现双...
华秋DFM软件再升级，热门功能抢先体验
在快速迭代的电子设计领域，每一处细节都可能成为决定产品成败的关键。 因此华秋DFM团队始终坚持不懈地 优化软件的服务、升级功能的应用 ，全面支持电子产品研发流程中的多元角色，尤其...
从IC设计到系统创新，新思科技为AI创新提速
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）以前谈论AI创新，更多会聚焦在核心处理器和算法上。不过，随着AI功能的复杂度提升，传统形式的IC设计已经很难覆盖全部的功能，系统级创新成为创新的新动...
国产网表级功耗分析EDA大幅提升精度与性能
（摘要：英诺达隆重推出EnFortius® GPA V24.08版本，新增波形重放（Waveform Replay）功能，大幅提高功耗分析精度与效率，新版本同时增加了对毛刺功耗的分析，进一步提升了门级功耗分析的精度。...
2024-09-12标签：eda119
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。 新...
华中科技大学集成电路学院一行走访EDA厂商芯华章
日前，华中科技大学实践队来到芯华章科技股份有限公司（简称“芯华章”）进行参观交流。 芯华章主要开发硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试...
形式验证如何加速超大规模芯片设计？
引言随着集成电路规模的不断扩大，从设计到流片（Tape-out）的全流程中，验证环节的核心地位日益凸显。有效的验证不仅是设计完美的基石，更是确保电路在实际应用中稳定运行的保障。尤为...
强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布
随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微缩之外，获取高性能芯片的另一个重要途径。然...
通用MCU市场遇阻，RISC-V如何从垂直市场谋求发展？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）纵览主流MCU厂商或者处理器厂商的产品列表，目前基于RISC-V架构的产品可选项依然不多，很多大厂只有寥寥几款产品，这与RISC-V一开始定下的逐步替代ARM的设想...
RISC-V+AI是大方向，国产芯片进展如何？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）截至2023年，RISC-V在主流应用中占比约30%，在主流市场年增长率超过40%，几乎用10年时间完成了Arm架构30年的历程。后续RISC-V架构该怎么走？产业界几乎都认为，...
2024-08-27标签：RISC-V3450
新思科技业绩超预期，自研AI芯片需求强劲
全球领先的芯片设计自动化软件（EDA）供应商新思科技（Synopsys）近日发布了其2024会计年度第三季度的财务报告，业绩表现超出市场预期。该季度（截至2024年7月31日），新思科技实现营收15.3亿...
基于RISC-V内核，六角形半导体打造AR专用主控芯片HX77系列
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IDC的统计数据，2023年全球AR眼镜销量为48万台，智能眼镜销量为101万台。目前，AR眼镜依然是一个小众的产品，不过却拥有巨大的市场想象空间，同时也是边...
剑指千亿市值，日本传感器巨头瑞萨电子的并购之路，全球半导体行业加速整合
此前，历经近半年的收购之路，日本半导体制造商巨头瑞萨电子终于成功将电子设计软件行业巨头Altium纳入麾下。 1 瑞萨电子拿下澳大利亚软件上市公司 2024年8月1日，瑞萨电子正式宣布成功完...
浙江省委副书记、杭州市委书记刘捷考察调研EDA高新技术企业行芯科技
日前，省委副书记、市委书记刘捷专题调研智能物联产业生态圈建设推进情况。他强调，要深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，高水平实施“人工智能+”行动，积极培育和发展壮大新质生...
ARM第一财季表现强劲 净利润同比大增112%超出分析师预期
ARM公司再创佳绩，在第一财季ARM公司营收达到9.39亿美元；重要的是净利润同比大增112%。 根据ARM公司公布的截至2025年6月30日的2025财年第一财季财报数据显示，在第一财季ARM公司营收9.39亿美元，...
2024-08-01标签：ARM731
今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先进芯片今年量产
1. 三星：HBM3e 先进芯片今年量产，营收贡献将增长至60% 三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示，该公司预计其最先...
新思科技解读是什么让AI芯片设计与众不同？
智能科技已经无缝融入到每个人的生活中。使用智能音箱查询天气、播放歌曲、甚至进行会议提醒确实很方便，但如果黑客能够访问你所有的数据和交易信息，那会不会是一场灾难呢？在万物智...
芯片失效问题解决方案：从根源找到答案
芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其性能和可靠性直接影响整个设备的性能和稳定性。 随着半导体技术的迅速发展，芯...
【试用评选】为昕原理图设计EDA软件（Jupiter）试用活动评选结果公布
为昕科技举办的“原理图软件评测大赛”圆满落下帷幕。我们要向所有参赛者以及支持本次活动的各界人士表示最诚挚的感谢。还要感谢主办方发烧友的大力支持。本次评测大赛吸引了来自全国...
思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示数字前端EDA技术
2024年7月19日至21日，以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的 第二届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2024） 在热烈的学术氛围中顺利召开。本次大会由中国计算机学会主办，汇聚了国内外众多...
摩尔线程与国内EDA企业合作加速GPU芯片设计
7月19日，摩尔线程公司正式宣布与国内EDA（电子设计自动化）领域的领军企业缔结战略伙伴关系，此举标志着双方在推动中国半导体设计核心技术自主化进程上迈出了坚实步伐。EDA，被誉为半导...
芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲
时间： 7月19日 地点： 上海，富悦大酒店 芯和半导体将于明日（7月19日）参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表， 芯和半导体市场总监黄...
