为了夺得三星的潜在客户，有供应链消息称，台积电正加快3nm量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。预计第一批客户将有包括联发科、英伟达等大厂。
此前，中国台湾经济日报发布消息称，台积电正冲刺3nm制程，目前已进入试产阶段。而随着三星在3nm制程上取得突破，目前高通、AMD都开始向三星倾斜。
而为了夺得三星的潜在客户，有供应链消息称，台积电正加快3nm量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。预计第一批客户将有包括联发科、英伟达等大厂。
据了解，台积电与三星在3nm架构方面完全不同，台积电沿用既有的FinFET架构，三星则采用全新的GAA架构。也正因此，台积电和三星的3nm对决，有了路线之争的意味。
AMD已经公布了下一代旗舰主板X870E以及X870主板芯片组，在没有更换接口的同时各项扩展配置上带来进一步升级。
为了帮助小尺寸（SFF）PC爱好者更轻松地选择显卡，英伟达与显卡和机箱厂商合作，推出了全新的SFF-Ready标准，通过这套标准玩家可以一目了然地了解显卡是否适配SFF（小尺寸）机箱。
Redmi蓝牙音箱搭载1.5英寸全频扬声器，音量大、声场覆盖更宽广，无论是在郊外野餐、骑行徒步还是海边派对，都能随身携带。
据悉，荣耀Magic V Flip将在6月13日晚举行的2024科技时尚大秀活动上发布，今天我们提前上手这款产品，为大家带来精美图赏。
海信激光电视官方宣布将在6月12日举办新品发布会，正式发布全新的激光电视产品，slogan定为“穿云破雾，星光璀璨”。
什么是AI PC？我们该如何认识AI PC
四款14英寸级轻薄笔记本横评
网友评论