苹果的自研芯片一直备受关注，新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。

但是现在有消息报道称台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3nm芯片，时间或者就是9月份。要知道老对手三星在6月30日宣布已经实现了3纳米的量产，现在两家正在强力竞争中。如果台积电真的9月份开始批量生产3nm芯片的话，那么应该第一个使用的就是苹果最新款的MacBook Pro。

台湾《商业时报》的报道称台积电将在2022年底前开始为苹果生产3nm芯片，苹果的第一个3nm芯片可能是用于Mac的M2 Pro芯片。

三星的3nm芯片是直接上全新的「GAAFET」架构技术，台积电的3nm芯片则依然采用了旧的「FinFET」技术。想必这里面有一个很重要的考量就是良率和成本。台积电的策略应该是，通过复用之前成熟稳定的技术，让产品稳定性更强，良率更高，而且可以更好地控制成本，同时也争取了更多时间来对GAA晶体管架构进行设计优化。

业界人士凭此都认为，如果台积电用于新款MacBook Pro的首批3nm芯片今年投入量产，那么苹果下半年将首度采用台积电3纳米芯片，首款产品最大的可能就是M2 Pro处理器，而明年包括新款A17处理器，以及M3系列处理器都会采用台积电3nm芯片。

当然今年的苹果14系列手机就不要想了，根本来不急，业内都预计9月7日苹果公司就会正式召开苹果秋季发布会，现在的苹果14系列手机估计已经在富士康整装待发了，芯片早已经上了富士康的组装产线，无论为何台积电3nm芯片是来不急搭载在苹果14系列手机上面了。

而且台积还将在明年推出升级版的 N3E 工艺，也就是 3nm Ehanced 增强版，进一步提升性能、降低功耗、扩大应用范围，想必陆续我们都会看到更多搭载3nm芯片产品面世。

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