英飞凌与小米汽车近日签署了一项重要的合作协议，根据该协议，英飞凌将在未来五年内，即2027年之前，为小米汽车提供先进的功率半导体产品。这一举措将大大增强小米汽车在电动汽车领域的竞争力。
根据协议内容，英飞凌将为小米汽车供应碳化硅芯片和模块，这些产品以其卓越的性能和可靠性在业界享有盛誉。特别值得一提的是，英飞凌还将为小米的旗舰车型SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块，这些模块将为汽车提供更高效、更稳定的电力支持。
此次合作不仅彰显了英飞凌在半导体领域的领先地位，也体现了小米汽车对高品质零部件的追求。我们期待这一合作能够推动双方共同发展，为未来的电动汽车市场注入更多活力。
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