可编程逻辑
Brocade多太比特核心路由器集Altera Interl...
Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，其Interlaken知识产权（IP）内核通过认证，被Brocade® MLX®系列多太比特核心路由器选用，开始产品发售，应用于数据中心。
Xilinx推全新汽车级器件 扩展All Programma...
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布针对汽车应用进一步扩展其Artix®-7 现场可编程门阵列（FPGA）系列。全新的XA Artix-7 FPGA产品组合，进一步丰富了赛灵思市场领先的AEC-Q100质量认证的汽车 （XA） FPGA产品系列。
Xilinx针对毫米波推1.6Gbps低功耗低成本小型基站回...
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （NASDAQ： XLNX）日前针对毫米波应用宣布推出1.6Gbps低功耗、低成本小型基站回程调制解调器IP。
主流FPGA产品加入全新小封装器件 Microsemi专为小...
美高森美公司宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。
Imagination 发布全球第一款 Wi-Fi、蓝牙和 ...
2013 年 11 月 21 日 —— Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，推出全球第一款将 Wi-Fi、Bluetooth 4.0 和 FM 接收器结合在单一可配置解决方案上的 IP 产品。运用这一整合技术，新的 Ensigma Series4 ‘Explorer’无线电处理器（RPU）系列内核将能为各种瞄准下一代移动、可穿戴、IoT 和其他连网产品的 SoC 提供理想的解决方案。
标签：蓝牙Wi-FiIP内核Imagination2013-11-212320
Xilinx与生态伙伴启动All Programmable抽...
9月11日，中国北京讯 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布启动All Programmable抽象化计划，帮助硬件设计人员提高生产力并力助系统及软件开发人员直接利用All Programmable FPGA、SoC和3D IC。赛灵思及其生态系统联盟成员，包括MathWorks公司、美国国家仪器公司（NI）现在即可支持一个软件、模型、平台和基于IP设计环境的整合。
赛普拉斯发布集成了USB的超低功耗PSoC 1器件
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其PSoC 1可编程片上系统系列器件又添新丁。这一新器件型号为CY8C24x93，在PSoC 1系列中功耗和成本均为最低。该器件针对电池供电的应用进行了优化，通过1.1 µA待机电流和100 nA的深度睡眠模式延长了电池寿命。该系列产品集成了带串行外设接口（SPI）的全速USB2.0，从而可以实现具有可编程串行桥接功能的流畅而低成本的设计。
Xilinx Zynq-7000助 Mobilicom 实现...
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布Mobilicom公司采用赛灵思Zynq-7000系列中的Zynq®-7030 All Programmable SoC，打造了最新MCU-30软件无线电 （SDR） 产品。
赛灵思发布UltraScale架构，20nm开始投片
赛灵思公司今天宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。这些具有里程碑意义的行业第一发布，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。
标签：ASICXilinx20nmAll ProgrammableUltraScale架构2013-07-093842
美高森美发布SmartFusion2 SoC FPGA的设计...
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器（System Builder）设计工具。
标签：FPGASOC美高森美SmartFusion22013-07-021463
美高森美推出高集成度IGLOO2拓宽FPGA产品组合
致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。
ARM推全新IP组合，锁定中端主流移动终端市场
ARM宣布推出最新优化的硅知识产权（IP）解决方案，包括ARM Cortex-A12 处理器与Mali-T622图形处理器，并加入了最新的视频IP解决方案Mali-V500。锁定未来两年全球销量可达5.8亿台的中端主流移动终端。
标签：处理器ARM移动终端IP核big.LITTLE2013-06-041114
Altera宣布开始提供Cyclone V SoC开发套件
Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，开始提供Cyclone® V SoC开发套件，这一开发平台加速了硬件和软件开发人员的嵌入式系统设计开发。这一套件是与ARM合作开发的，安装了最近发布的ARM® Development Studio 5 （DS-5™） Altera®版工具包软件，这是业界唯一的FPGA自适应调试软件，支持设计人员同时查看器件的处理器和FPGA部分。
赛灵思Vivado设计套件加速集成和系统级设计，继续领先一代
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布， 其业界首款可编程SoC级增强型Vivado™设计套件的最新版本在生产力方面进行了两大改进。Vivado设计套件2013.1版本新增了一款以IP为中心的设计环境，用以加速系统集成；而其提供的一套完整数据库，则可加速C/C++系统级设计和高层次综合（HLS）。
标签：FPGAXilinxVivadoAll Programmable2013-04-08962
Microchip推出体积小成本低，具备I2C支持的全新PI...
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，其PIC12/16F15XX 8位单片机（MCU）系列又添新成员。该新款低成本、低引脚数PIC12LF1552是Microchip旗下体积最小（2×3 mm UDFN封装）、成本最低且拥有硬件I2C™支持的PIC® MCU，它还包括一个有支持电容式触摸传感的硬件电容分压器（CVD）的4通道10位模数转换器（ADC）。
Xilinx扩展新一代All Programmable So...
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布推出Zynq-7000系列的最新成员-Zynq™-7100 All Programmable SoC。该器件集成了业界性能最高的数字信号处理（DSP）功能，可满足新一代“智能（Smart）”无线、广播、医学最严格的可编程系统集成要求。
为加速原型开发，ADI推出FPGA夹层卡快速原型开发套件
ADI FPGA开发平台兼容的 FPGA 夹层卡 （FMC） 系列采用 JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技术，最近该系列推出新品 AD9250-FMC-250EBZ 套件。数字和模拟设计人员可以利用 AD9250-FMC-250EBZ 套件简化并快速完成高速 JESD204B ADC-FPGA平台的原型开发。
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